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人類的欲望促使著科學技術的快速發展。今天,半導體已滲透我們的日常生活,成為智慧設備的核心技術,無論是手機、電腦還是汽車,皆與半導體密不可分。每次技術革新都會推動智慧設備需求的增長,進一步彰顯半導體的重要性。
全書共五章:
第1章
概述半導體的基本概念及製程的各個階段,幫助讀者理解半導體的定義、分
全書共五章:
第1章
概述半導體的基本概念及製程的各個階段,幫助讀者理解半導體的定義、分
內容簡介
人類的欲望促使著科學技術的快速發展。今天,半導體已滲透我們的日常生活,成為智慧設備的核心技術,無論是手機、電腦還是汽車,皆與半導體密不可分。每次技術革新都會推動智慧設備需求的增長,進一步彰顯半導體的重要性。
全書共五章:
第1章
概述半導體的基本概念及製程的各個階段,幫助讀者理解半導體的定義、分類、材料發展及製程的前後分段。
第2章
著重講解前段製程,包括晶圓氧化、清洗、加工、微影、摻雜、蝕刻、沉積、快速熱處理等核心技術,系統地解釋各項工藝的操作步驟和設備。
第3章
則深入解析後段製程,如晶圓的測試、封裝、切割、植球及組裝等,並探討了半導體封裝的各類技術與趨勢。
第4章
分析了半導體行業的現狀、結構、原材料及設備的發展趨勢,提供產業視角。
第5章
匯總了常用的製程設備和專業術語,作為學習的補充工具。
本書透過理論與實踐相結合的方式,幫助讀者從基礎概念到具體操作全面理解半導體製造工藝,適合有志於進入半導體領域的初學者及相關從業者使用。
全書共五章:
第1章
概述半導體的基本概念及製程的各個階段,幫助讀者理解半導體的定義、分類、材料發展及製程的前後分段。
第2章
著重講解前段製程,包括晶圓氧化、清洗、加工、微影、摻雜、蝕刻、沉積、快速熱處理等核心技術,系統地解釋各項工藝的操作步驟和設備。
第3章
則深入解析後段製程,如晶圓的測試、封裝、切割、植球及組裝等,並探討了半導體封裝的各類技術與趨勢。
第4章
分析了半導體行業的現狀、結構、原材料及設備的發展趨勢,提供產業視角。
第5章
匯總了常用的製程設備和專業術語,作為學習的補充工具。
本書透過理論與實踐相結合的方式,幫助讀者從基礎概念到具體操作全面理解半導體製造工藝,適合有志於進入半導體領域的初學者及相關從業者使用。
產品目錄
CHAPTER 1 半導體製程概論
CHAPTER 2 前段製程
CHAPTER 3 後段製程
CHAPTER 4 後段製程半導體行業發展趨勢
CHAPTER 5 後段製程半導體製程裝置清單及專業術語匯總
CHAPTER 2 前段製程
CHAPTER 3 後段製程
CHAPTER 4 後段製程半導體行業發展趨勢
CHAPTER 5 後段製程半導體製程裝置清單及專業術語匯總
作者介紹
Kevin Chen
知名科技作家,長期關注前沿科技與前沿醫學領域。其英文專著曾被美國白宮總統圖書館、哈佛大學書店、耶魯大學圖書館、德國馬克思普朗克協會等國際頂尖機構收藏。多本著作以多種語言在全球發行,並被許多國家的重要圖書館收藏,包括美國、英國、加拿大、澳洲、法國、德國、日本等30多個國家和地區。
知名科技作家,長期關注前沿科技與前沿醫學領域。其英文專著曾被美國白宮總統圖書館、哈佛大學書店、耶魯大學圖書館、德國馬克思普朗克協會等國際頂尖機構收藏。多本著作以多種語言在全球發行,並被許多國家的重要圖書館收藏,包括美國、英國、加拿大、澳洲、法國、德國、日本等30多個國家和地區。
規格
誠品貨碼 / 2682855027005
ISBN13 / 9786264141086
ISBN10 /
EAN貨碼 / 9786264141628
頁數 / 400
語言 / 1:中文/繁體
級別 / N:無
檔案格式 / PDF(90MB)
檔案匯出格式 / PDF 提供 Adobe DRM
TTS朗讀 / EPUB不提供TTS朗讀
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- 報紙、期刊或雜誌。
- 經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
- 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務,經消費者事先同意始提供。(如:電子書)
- 已拆封之個人衛生用品。(如:內衣褲、襪類、褲襪、刮鬍刀、除毛刀等貼身用品)
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- 食品、美容/保養用品、內衣褲等消耗性或個人衛生用品、商品銷售頁面上特別載明之商品已拆封者(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於瓶蓋、封口、封膜等接觸商品內容之包裝部分)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
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