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智慧型手機晶片市場及技術發展趨勢

智慧型手機晶片市場及技術發展趨勢


作者  /  拓墣產業研究所

出版社 / 拓墣科技股份有限公司

出版日期 / 2013/07/15

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$4,000

售價 / 95折, NT$ 3,800

※ 無法訂購


智慧型手機晶片市場及技術發展趨勢 其它優惠/消息


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內容簡介

隨著後PC時代的到來,以智慧型手機為代表的移動智慧型終端產品,已經成為帶動半導體產業和市場向前的最主要力量。半導體晶片作為智慧型手機功能的重要實現者,對終端產品的用戶體驗發揮至關重要的影響力,由於高集成度、低功耗的半導體晶片的出現,帶來了智慧型手機的時代;也正是半導體技術日新月異的發展,才推動著智慧型手機不斷地走向完美,逐漸成為便攜、廉價、功能豐富而強大的智慧型終端,成為後PC時代個人資訊活動的中樞。

本專題分析了智慧型手機中發揮關鍵作用的主要晶片的市場前景、技術發展趨勢,以智慧型手機主晶片(移動無線通訊數據機、應用處理器及整合這兩者的SoC)和周邊晶片(無線連接、觸控、面板驅動、電源、音視頻等重要功能實現的晶片)這兩方面進行探討,進而應對越發激烈的市場競爭。







詳細資料

誠品26碼 /2680804347006
ISBN 13 /9789865914189
ISBN 10 /9865914182
EAN /9789865914189

頁數157
開數8K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體


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