首頁中文書科普應用科學 〉半導體製造業晶圓廠設施安全現況調查: 負壓設施
商品訊息
半導體製造業晶圓廠設施安全現況調查: 負壓設施

半導體製造業晶圓廠設施安全現況調查: 負壓設施


出版社 / 行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$270

售價 / 9折, NT$ 243

※ 無庫存


半導體製造業晶圓廠設施安全現況調查: 負壓設施 其它優惠/消息











詳細資料

誠品26碼 /2680063102002

頁數0
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體
成份


應用科學產品推薦

Make: 動手玩藍牙 用Arduino、Raspberry Pi和智慧型手機打造低功耗藍牙專題

艾拉斯戴爾.艾倫/ 唐.柯曼/ 山迪普.密斯特里

NT$420

85折, NT$357




Share/Save/Bookmark

查看全台書店有無此商品