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作者書籍
半導體元件: 物理與製作技術 (第3版)

半導體元件: 物理與製作技術 (第3版)
Semiconductor Devices Physics and Technology THIRD EDITION


作者  /  施敏/ 李明逵

譯者  /  曾俊元

出版社 / 國立交通大學

出版日期 / 2013/08/01

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$900

售價 / 9折, NT$ 810

※ 有庫存可銷售


半導體元件: 物理與製作技術 (第3版) 其它優惠/消息


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內容簡介

施敏教授從事元件及製程之研究與發展迄今五十餘年,以「非揮發性記憶體」的發明,奠定其半導體界的地位;李明逵教授從事半導體物理元件教學多年。本書是學生學習應用物理、電機電子及材料科學等領域的必備基礎教材,也是工程師及科學界需要知道最新元件和技術發展的最佳參考。

本書與第二版的差異為,我們修正並更新了35% 的教材,增加了許多章節討論近年來較重要的題目,如互補式金氧半影像感測器(CMOS image sensors)、鰭式場效電晶體(FinFET)、第三代太陽能電池(3rd generation solar cells)與原子層沉積(atomic layer deposition)。此外,我們刪除或減少了一些較不重要的章節,以維持本書的長度。

由於金氧半場效電晶體(MOSFET)對於電子產品的應用愈來愈重要,因此,我們對金氧半場效電晶體與其相關元件的論述增加了兩個章節。此外,在通訊與能源材料方面,我們對光元件的論述亦增加了兩個章節。

為了改善每個主題的易讀性,含有研究所程度之數學或物理觀念的章節被移到本書最後的附錄之中。







詳細資料

誠品26碼 /2680797897007
ISBN 13 /9789866301568
ISBN 10 /9866301567
EAN /9789866301568

頁數804
開數18K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體
成份


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