首頁中文書科普應用科學 〉從終端應用探究晶圓製造新商機
商品訊息
作者書籍
從終端應用探究晶圓製造新商機

從終端應用探究晶圓製造新商機


作者  /  拓墣產業研究所

出版社 / 拓墣科技股份有限公司

出版日期 / 2015/07/31

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$4,000

售價 / 95折, NT$ 3,800

※ 無法訂購


從終端應用探究晶圓製造新商機 其它優惠/消息


introduction all_character catelog


內容簡介

當今人類生活與半導體緊密交織在一起,半導體可說是全球最重要的發明之一,如每天使用的電腦、電視與手機內部都有半導體元件,尤其是近幾年需求量急速成長的行動裝置,其內部搭載了各種不同功能的IC,連動帶起IC產業成長。

而各類電子產品持續不斷地進化,從先進的智慧型手機乃至傳統的數位小家電皆有所改變,更多新的功能被導入,進而帶動起更多的IC需求,另外近年車用電子與穿戴式裝置逐漸嶄露頭角,更多的處理器、通訊相關IC與感測器等需求為IC相關廠商帶來商機,這些需求能填滿晶圓廠現有產能,並驅使晶圓廠擴充產線,甚至進一步推動晶圓製程前進。







詳細資料

誠品26碼 /2681232687009
ISBN 13 /9789865914592
ISBN 10 /986591459X
EAN /9789865914592

頁數77
尺寸21X29.7CM
開數8K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體
成份


應用科學產品推薦

Arduino軟硬體協調設計開發聖經

李永華/ 高英/ 陳青雲

NT$490

85折, NT$417




Share/Save/Bookmark

查看全台書店有無此商品