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作者書籍
禮學研究的諸面向續集

禮學研究的諸面向續集


作者  /  葉國良

出版社 / 國立清華大學出版社

出版日期 / 2018/01/12

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$420

售價 / 9折, NT$ 378

※ 無庫存


禮學研究的諸面向續集 其它優惠/消息


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內容簡介

本書係本社所出版《禮學研究的諸面向》的續集,內容包括代序一篇、論《儀禮》專題五篇、論《周禮》、《禮記》專題三篇、論出土文物三篇、論古代禮俗三篇、論禮學相關議題三篇,共計論文十八篇。作者與上集相同,力圖開拓新領域與新方法,讀者取與上集參照,自見其用心所在。







詳細資料

誠品26碼 /2681542253000
ISBN 13 /9789866116681
ISBN 10 /9866116689
EAN /9789866116681

頁數388
開數18K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體
成份0.00


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