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導熱基板量測準則 (2015新版)

導熱基板量測準則 (2015新版)


作者  /  邱國展

出版社 / 全華圖書股份有限公司

出版日期 / 2015/07/07

商品語言 / 中/英對照

裝訂 / 平裝

定價 / NT$650

售價 / 95折, NT$ 618

※ 無庫存


導熱基板量測準則 (2015新版) 其它優惠/消息


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內容簡介

PCB電路板終端應用從原有包含電腦(Computer)、通訊 (Communication)、消費性電子(Consumer Electronics)的3C市場外,自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看,「第四C」車用電子(Car)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展,以及物聯網趨勢,零組件構裝積集度增加,終端載具對導熱需求日益提升。台灣電路板協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基板量測準則】,由於首刷版全數贈閱及銷售完畢,故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基板驗證方法的需要與重視,台灣電路板協會規範委員會小組成員,偕同工業技術研究院材化所研究團隊,以及台灣熱管理協會的指導,進行再版修訂導熱基板準則,期許作為導熱基板相關應用產業鏈上下游最佳的參考資料。







詳細資料

誠品26碼 /2681163583005
ISBN 13 /9789868876859
ISBN 10 /9868876850
EAN /9789868876859

頁數134
開數16K
裝訂平裝
級別
語言中/英對照
成份


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