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商品訊息
作者書籍
次世代自動車のための熱設計.評価手法と放熱.実装技術

次世代自動車のための熱設計.評価手法と放熱.実装技術

Thermal Management amd Electronics Packaging Technology for the Next-generation Vehicles

作者  /  神谷有弘/ 監修

出版社 / 株式会社シーエムシー出版CMC Publishing Co.,Ltd.

出版日期 / 2014/11/01

商品語言 / 日文

裝訂 / 平裝

定價 / NT$27,900

售價 / NT$ 27,900 ※ 特價商品,不再折扣

※ 無庫存


次世代自動車のための熱設計.評価手法と放熱.実装技術 其它優惠/消息


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詳細資料

誠品26碼 /2681219425006
ISBN 13 /9784781310046
ISBN 10 /4781310044
EAN /9784781310046

頁數220
尺寸25.6X18X1.8CM
裝訂平裝
級別
語言日文




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