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全球IC設計展望及應用市場新契機

全球IC設計展望及應用市場新契機


作者  /  拓墣產業研究所

出版社 / 拓墣科技股份有限公司

出版日期 / 2011/06/27

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$5,000

售價 / 95折, NT$ 4,750

※ 無法訂購


全球IC設計展望及應用市場新契機 其它優惠/消息


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內容簡介

2010年全球IT需求帶動半導體穩健成長,突破金融風暴前高點;2011年半導體產業前景看俏,iPad平板電腦風潮,將引領台灣廠商脫離PC需求疲軟及DRAM價格下滑影響。平板電腦、智慧電視將複製智慧型手機應用平台模式,將其成功經驗藉由硬體持續滲透生活周遭裝置。Wi-Fi晶片在NB與平板電腦滲透率幾近飽和,智慧電視拓展出Wi-Fi晶片應用新出海口,Google(Android)與Apple(iOS)加速導入作業系統與連網商店服務,提供消費者互動之使用者經驗,將其三網融合(電信、廣電、網際網路),在硬體方面將使台灣IC設計廠商直接受益。

智慧電視掀風潮,網通IC設計題材夯,將帶動相關半導體產業的發展,包含多格式的解碼晶片、DRAM、介面晶片等;此外,智慧電視當然會讓網路相關晶片與多媒體晶片產業獲利,包含乙太網路、無線區域網路、具備先進藍牙的遙控裝置之藍牙晶片,以及具備支援高畫質的繪圖晶片等。經濟型LCD TV加入了3D內容與智慧電視功能,為舊有的供應鏈提供更多藍海市場空間,電視零組件供應鏈的拓展,並不像平板電腦零組件有取代NB市場效應;電視供應鏈所延伸出來的市場,是PC、NB廠商可以積極著墨的電視網通市場。







詳細資料

誠品26碼 /2680594614005
ISBN 13 /9789866626791
ISBN 10 /9866626792
EAN /9789866626791

頁數87
開數8K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體
成份


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