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半導體製程設備

半導體製程設備


作者  /  張勁燕

出版社 / 五南圖書出版股份有限公司

出版日期 / 2009/09/01

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$720

售價 / 9折, NT$ 648

※ 無庫存


半導體製程設備 其它優惠/消息


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內容簡介

半導體元件由矽土製成矽晶圓, 再經數百個製程步驟,才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器,主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。

砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程,如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器,也都在本書有詳盡的敘述,次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。







詳細資料

誠品26碼 /2680447140002
ISBN 13 /9789571152509
ISBN 10 /9571152501
EAN /9789571152509

頁數600
開數16K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體


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