

2.作者以發展、設計、技術、狀況等不同層面陳述概念
3.作者以實務經驗循序介紹,以助讀者深入理解HDI板技術
內容簡介
產品目錄
1.1 高密度電路板的沿革
1.2 電子產業的進程
1.3 何謂高密度電路板(HDI Board)
1.4 為何需要高密度電路板
1.5 HDI板發展與應用- 產品密度造就電路板變革
1.6 互連的趨勢
1.7 HDI多層板的舞台
1.8 HDI的機會與驅動力
1.9 HDI執行的障礙
1.10 HDI的工作程序
1.11 HDI的技術基礎
1.12 開始使用HDI技術
第2章 微孔與高密度應用
2.1 前言
2.2 電路板結構形式的改變
2.3 微孔技術的濫觴
2.4 HDI板應用概述
2.5 HDI板市場概述
第3章 HDI板規範與設計參考資料
3.1 簡述
3.2 設計先進的HDI板
3.3 HDI板基本結構與設計規範
3.4 HDI板設計的一般程序
3.5 實體CAD作業
3.6 HDI板製造、組裝與測試資料產出
第4章 理解HDI板的結構特性
4.1 典型HDI板結構趨勢
4.2 高密度電路板的立體連接
4.3 電路板組裝與HDI板的關係
第5章 HDI板用的材料
5.1 簡述
5.2 樹脂
5.3 強化材料、可雷射加工材料與傳統玻璃纖維
5.4 其它強化處理
5.5 無強化材料
5.6 銅皮
5.7 介電質特性
5.8 分配電容的材料
第6章 HDI板製程概述
6.1 HDI板的過去
6.2 一般性HDI板增層技術
6.3 HDI板製造的基礎
6.4 HDI成孔技術概述
6.5 知名的HDI板製作技術
6.6 一般性HDI板製作技術分析
6.7 新一代HDI製程
第7章 小孔形成技術
7.1 簡述
7.2 技術的驅動力
7.3 機械微孔製作
7.4 雷射成孔
7.5 其他成孔技術探討
7.6 小孔加工品質探討
第8章 除膠渣與金屬化技術綜觀
8.1 概述
8.2 電漿除膠渣技術
8.3 鹼性高錳酸鹽製程
8.4 化學銅與直接電鍍
8.5 半加成製程(SAP)
第9章 細線路影像與蝕刻技術
9.1 前言
9.2 特殊銅皮
9.3 影像製程的前處理
9.4 曝光與對位概述
9.5 曝光作業的雜項解說
9.6 顯影
9.7 綠漆開口(SRO) 技術
9.8 蝕刻作業
9.9 鹼性蝕刻
9.10 氯化銅蝕刻
9.11 以削銅提昇細線路製作能力
9.12 內埋線路製作
第10章 HDI板層間導通處理與銅電鍍
10.1 概述
10.2 HDI小孔結構製作與處理方法
10.3 銅電鍍
10.4 電鍍理論簡述
10.5 盲埋孔堆疊埋孔充填處理
10.6 盲孔堆疊結構
10.7 孔墊結合的趨勢
第11章 金屬表面處理
11.1 簡述
11.2 有機保焊膜(OSP-Organic Solderability Preservative)
11.3 化鎳浸金(ENIG)
11.4 化學鎳/ 化學鈀/ 浸金(ENEPIG)
11.5 浸銀
11.6 浸錫
11.7 選擇性化學鎳- 浸金
11.8 噴錫(Hot Air Leveling)
11.9 微焊錫凸塊製作
11.10 微銅柱凸塊製作
第12章 HDI電測與檢驗
12.1 簡述
12.2 電氣測試的驅動力
12.3 測試成本的考量
12.4 電氣測試究竟發現了什麼?
12.5 何時有電氣測試需求?
12.6 電氣測試的前三大考慮因素
12.7 HDI板的電氣測試需求
12.8 HDI產業的幾種可用方案
12.9 電氣測試技術綜觀
第13章 品質、允收與信賴度挑戰
13.1 概述
13.2 品質與信賴度的指標
13.3 信賴度的描述
13.4 信賴度的測試
13.5 HDI板的信賴度表現
13.6 HDI板成品檢查
13.7 標準與參考規範
13.8 品質管制
13.9 HDI的製作能力認證
第14章 內埋元件技術
14.1 簡述
14.2 內埋元件載板
14.3 內埋元件技術的檢討
14.4 被動元件材料與製程
14.5 主動IC元件製造
14.6 知名3D內埋主動元件的發展
14.7 內埋技術性能表現與運用
第15章 先進構裝與系統構裝
15.1 簡述
15.2 構裝名稱整理
15.3 3D構裝
15.4 HDI板組裝
參考文獻
規格
退貨說明
退貨須知:
- 依照消費者保護法的規定,您享有商品貨到次日起七天猶豫期(含例假日)的權益(請注意!猶豫期非試用期),辦理退貨之商品必須是全新狀態(不得有刮傷、破損、受潮)且需完整(包含全部商品、配件、原廠內外包裝、贈品及所有附隨文件或資料的完整性等)。
- 請您以送貨廠商使用之包裝紙箱將退貨商品包裝妥當,若原紙箱已遺失,請另使用其他紙箱包覆於商品原廠包裝之外,切勿直接於原廠包裝上黏貼紙張或書寫文字。若原廠包裝損毀將可能被認定為已逾越檢查商品之必要程度,本公司得依毀損程度扣除回復原狀必要費用(整新費)後退費;請您先確認商品正確、外觀可接受,再行拆封,以免影響您的權利;若為產品瑕疵,本公司接受退貨。
依「通訊交易解除權合理例外情事適用準則」,下列商品不適用七日猶豫期,除產品本身有瑕疵外,不接受退貨:
- 易於腐敗、保存期限較短或解約時即將逾期。(如:生鮮蔬果、乳製品、冷凍冷藏食材、蛋糕)
- 依消費者要求所為之客製化給付。(如:客製印章、鋼筆刻字)
- 報紙、期刊或雜誌。
- 經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
- 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務,經消費者事先同意始提供。(如:電子書)
- 已拆封之個人衛生用品。(如:內衣褲、襪類、褲襪、刮鬍刀、除毛刀等貼身用品)
- 國際航空客運服務。
若您退貨時有下列情形,可能被認定已逾越檢查商品之必要程度而須負擔為回復原狀必要費用(整新費),或影響您的退貨權利,請您在拆封前決定是否要退貨:
- 以數位或電磁紀錄形式儲存或著作權相關之商品(包含但不限於CD、VCD、DVD、電腦軟體等) 包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 耗材(包含但不限於墨水匣、碳粉匣、紙張、筆類墨水、清潔劑補充包等)之商品包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 衣飾鞋類/寢具/織品(包含但不限於衣褲、鞋子、襪子、泳裝、床單、被套、填充玩具)或之商品缺件(含購買商品、附件、內外包裝、贈品等)或經剪標或下水或商品有不可回復之髒污或磨損痕跡。
- 食品、美容/保養用品、內衣褲等消耗性或個人衛生用品、商品銷售頁面上特別載明之商品已拆封者(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於瓶蓋、封口、封膜等接觸商品內容之包裝部分)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
- 家電、3C、畫作、電子閱讀器等商品,除商品本身有瑕疵外,退回之商品已拆封(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於封膜等接觸商品內容之包裝部分、移除封條、拆除吊牌、拆除貼膠或標籤等情形)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
- 退貨程序請參閱【客服專區→常見問題→誠品線上退貨退款】之說明。


