防詐3要訣：不聽信、不操作、掛斷電話 
1.本書結合電路板特性及電子組裝的內容。
2.作者引用美國IPC協會出版的相關資料，其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。
3.內容含括相關圖利及表格資料，對不同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。
2.作者引用美國IPC協會出版的相關資料，其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。
3.內容含括相關圖利及表格資料，對不同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。
內容簡介
本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。
作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料，並提供相關圖例與表格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。
產品目錄
第一章 電子零件與組裝技術簡介
1-1 前言
1-2 電子零件家族
1-3 電子零組件連結技術簡述
1-4 電路板零件組裝技術的類型
1-5 表面貼裝焊接技術
1-6 表面貼裝與組裝技術的趨勢
1-7 小結
第二章 電路板的進料允收
2-1 說明
2-2 建立允收特性標準
2-3 建立允收規格的共識
2-4 測試線路的設計與利用
2-5 電路板允收性的決定
2-6 產品品質檢討團隊
2-7 目視檢驗工作
2-8 尺寸檢驗
2-9 機械性檢驗
2-10 電氣性檢驗
2-11 環境測試
2-12 總結
2-13 電路板的測試規範及方法簡略整理
2-14 電路板的一般相關規格整理
第三章 電路板的最終金屬表面處理
3-1 簡介
3-2 有機保焊膜（OSP）
3-3 無電化學鎳/浸金（ENIG）
3-4 無電化學鎳/無電化學鈀/浸金（ENEPIG）
3-5 浸銀
3-6 浸錫
3-7 最終金屬表面處理的歸類與成本比較
3-8 小結
第四章 焊料與焊接的原理
4-0 焊料與焊接概述
4-1 焊接的原理
4-2 介金屬的影響
4-3 組成元素對潤濕行為的影響
4-4 焊接的微觀結構狀態
4-5 小結
第五章 焊接設計及可焊接性
5-1 前言
5-2 設計時的考慮
5-3 採用的材料系統
5-4 潤濕性與可焊接性
5-5 可焊接性測試
5-6 保持可焊接性的電鍍沈積
5-7 融熔的焊料（以往含錫鉛）
5-8 可焊接性與電鍍作業的關係
5-9 利用清潔劑前處理來回復可焊接性
5-10 小結
第六章 焊接製程與設備
6-1 綜合討論
6-2 產業變革
6-3 產品與製程的設計
6-4 焊接作業
6-5 焊錫填充的狹窄區域
6-6 介金屬化合物與冶金學
6-7 焊接技術
6-8 回流焊爐焊接
6-9 波焊
6-10 蒸氣相（Vapor Phase）回流焊焊接
6-11 雷射回流焊焊接
6-12 熱壓棒（Hot Bar）焊接
6-13 熱氣焊接
6-14 超聲波焊接
第七章 壓入適配連結
7-1 簡介
7-2 電路板的需求
7-3 設備的基礎
7-4 例行壓入作業
7-5 壓入適配連結器的重工
7-6 電路板設計與處理的細節
第八章 助焊劑與錫膏應用
8-1 前言
8-2 焊接的助焊劑
8-3 助焊反應如何發生？
8-4 助焊劑的型式與焊接
8-5 助焊劑的特性測試法
8-6 回流焊用助焊劑的化學組成
8-7 錫粉的選用與特質
8-8 錫膏組成與製造
8-9 錫膏的流變表現
8-10 錫膏對流變性的要求
8-11 錫膏成份對流變性的影響
8-12 小結
第九章 表面貼裝技術的應用
9-1 錫膏材料
9-2 常用的錫膏塗佈作業
9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素
9-4 打件作業
9-5 回流焊作業
9-6 焊點檢查
9-7 清洗
9-8 線路內測試（ICT）
9-9 小結
第十章 SMT回流焊作業常見的問題
10-1 前言
10-2 SMT回流焊作業前較常見的問題
10-3 SMT回流焊中常出現的問題
10-4 SMT回流焊後比較容易出現的問題
10-5 小結
第十一章 免洗組裝製程
11-1 簡介
11-2 免洗製程的定義
11-3 執行免清潔製程
11-4 免清潔產品信賴度
11-5 免洗製程對電路板製造的衝擊
11-6 免洗製程問題的改善
第十二章 陣列構裝焊接
12-1 選用錫膏的標準
12-2 焊料凸塊及其挑戰
12-3 接點凸塊產生空洞的問題
12-4 小結
第十三章 陣列構裝的組裝與重工
13-1 陣列構裝組裝技術
13-2 重工處理
13-3 組裝與重工面臨的問題
13-4 結論
第十四章 回流焊曲線的最佳化
14-1 與助焊劑反應的相關事項
14-2 峰值溫度的影響
14-3 回流焊加熱的重要性
14-4 冷卻速率的影響
14-5 各段控制的最佳化
14-6 與傳統回流焊曲線的比較
14-7 細節說明
14-8 結論
第十五章 導入無鉛焊接
15-1 簡介
15-2 鉛在焊錫接點中的角色
15-3 消除或降低鉛使用
15-4 無鉛組裝對實務面的影響
15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊
15-6 無鉛技術對電路板製造的影響
15-7 無鉛焊料的金屬選擇
15-8 無鉛焊料的特性
15-9 無鉛成本影響與法令變遷
15-10 小結
第十六章 電路板組裝的允收
16-1 了解客戶的需求
16-2 一些業者常用的規範
16-3 常見的檢驗與允收狀態
16-4 電路板組裝重要保護事項
16-5 電路板組裝硬體允收性思考
16-6 零件安裝或置放需求
16-7 貼裝劑的使用
16-8 零件與電路板的可焊接性需求
16-9 焊接的相關缺點
16-10 電路板組裝基材狀態、清潔度及記號需求
16-11 電路板組裝的塗裝
16-12 無焊錫纏繞線到金屬杆上（線纏繞）
16-13 電路板組裝修正
第十七章 電路板的組裝信賴度
17-1 信賴度的基礎
17-2 電路板故障機構與它們的銜接性
17-3 設計對信賴度的影響
17-4 電路板製造與組裝對信賴度的衝擊
17-5 材料選擇對信賴度的影響
17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試
17-7 總結
附錄
1-1 前言
1-2 電子零件家族
1-3 電子零組件連結技術簡述
1-4 電路板零件組裝技術的類型
1-5 表面貼裝焊接技術
1-6 表面貼裝與組裝技術的趨勢
1-7 小結
第二章 電路板的進料允收
2-1 說明
2-2 建立允收特性標準
2-3 建立允收規格的共識
2-4 測試線路的設計與利用
2-5 電路板允收性的決定
2-6 產品品質檢討團隊
2-7 目視檢驗工作
2-8 尺寸檢驗
2-9 機械性檢驗
2-10 電氣性檢驗
2-11 環境測試
2-12 總結
2-13 電路板的測試規範及方法簡略整理
2-14 電路板的一般相關規格整理
第三章 電路板的最終金屬表面處理
3-1 簡介
3-2 有機保焊膜（OSP）
3-3 無電化學鎳/浸金（ENIG）
3-4 無電化學鎳/無電化學鈀/浸金（ENEPIG）
3-5 浸銀
3-6 浸錫
3-7 最終金屬表面處理的歸類與成本比較
3-8 小結
第四章 焊料與焊接的原理
4-0 焊料與焊接概述
4-1 焊接的原理
4-2 介金屬的影響
4-3 組成元素對潤濕行為的影響
4-4 焊接的微觀結構狀態
4-5 小結
第五章 焊接設計及可焊接性
5-1 前言
5-2 設計時的考慮
5-3 採用的材料系統
5-4 潤濕性與可焊接性
5-5 可焊接性測試
5-6 保持可焊接性的電鍍沈積
5-7 融熔的焊料（以往含錫鉛）
5-8 可焊接性與電鍍作業的關係
5-9 利用清潔劑前處理來回復可焊接性
5-10 小結
第六章 焊接製程與設備
6-1 綜合討論
6-2 產業變革
6-3 產品與製程的設計
6-4 焊接作業
6-5 焊錫填充的狹窄區域
6-6 介金屬化合物與冶金學
6-7 焊接技術
6-8 回流焊爐焊接
6-9 波焊
6-10 蒸氣相（Vapor Phase）回流焊焊接
6-11 雷射回流焊焊接
6-12 熱壓棒（Hot Bar）焊接
6-13 熱氣焊接
6-14 超聲波焊接
第七章 壓入適配連結
7-1 簡介
7-2 電路板的需求
7-3 設備的基礎
7-4 例行壓入作業
7-5 壓入適配連結器的重工
7-6 電路板設計與處理的細節
第八章 助焊劑與錫膏應用
8-1 前言
8-2 焊接的助焊劑
8-3 助焊反應如何發生？
8-4 助焊劑的型式與焊接
8-5 助焊劑的特性測試法
8-6 回流焊用助焊劑的化學組成
8-7 錫粉的選用與特質
8-8 錫膏組成與製造
8-9 錫膏的流變表現
8-10 錫膏對流變性的要求
8-11 錫膏成份對流變性的影響
8-12 小結
第九章 表面貼裝技術的應用
9-1 錫膏材料
9-2 常用的錫膏塗佈作業
9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素
9-4 打件作業
9-5 回流焊作業
9-6 焊點檢查
9-7 清洗
9-8 線路內測試（ICT）
9-9 小結
第十章 SMT回流焊作業常見的問題
10-1 前言
10-2 SMT回流焊作業前較常見的問題
10-3 SMT回流焊中常出現的問題
10-4 SMT回流焊後比較容易出現的問題
10-5 小結
第十一章 免洗組裝製程
11-1 簡介
11-2 免洗製程的定義
11-3 執行免清潔製程
11-4 免清潔產品信賴度
11-5 免洗製程對電路板製造的衝擊
11-6 免洗製程問題的改善
第十二章 陣列構裝焊接
12-1 選用錫膏的標準
12-2 焊料凸塊及其挑戰
12-3 接點凸塊產生空洞的問題
12-4 小結
第十三章 陣列構裝的組裝與重工
13-1 陣列構裝組裝技術
13-2 重工處理
13-3 組裝與重工面臨的問題
13-4 結論
第十四章 回流焊曲線的最佳化
14-1 與助焊劑反應的相關事項
14-2 峰值溫度的影響
14-3 回流焊加熱的重要性
14-4 冷卻速率的影響
14-5 各段控制的最佳化
14-6 與傳統回流焊曲線的比較
14-7 細節說明
14-8 結論
第十五章 導入無鉛焊接
15-1 簡介
15-2 鉛在焊錫接點中的角色
15-3 消除或降低鉛使用
15-4 無鉛組裝對實務面的影響
15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊
15-6 無鉛技術對電路板製造的影響
15-7 無鉛焊料的金屬選擇
15-8 無鉛焊料的特性
15-9 無鉛成本影響與法令變遷
15-10 小結
第十六章 電路板組裝的允收
16-1 了解客戶的需求
16-2 一些業者常用的規範
16-3 常見的檢驗與允收狀態
16-4 電路板組裝重要保護事項
16-5 電路板組裝硬體允收性思考
16-6 零件安裝或置放需求
16-7 貼裝劑的使用
16-8 零件與電路板的可焊接性需求
16-9 焊接的相關缺點
16-10 電路板組裝基材狀態、清潔度及記號需求
16-11 電路板組裝的塗裝
16-12 無焊錫纏繞線到金屬杆上（線纏繞）
16-13 電路板組裝修正
第十七章 電路板的組裝信賴度
17-1 信賴度的基礎
17-2 電路板故障機構與它們的銜接性
17-3 設計對信賴度的影響
17-4 電路板製造與組裝對信賴度的衝擊
17-5 材料選擇對信賴度的影響
17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試
17-7 總結
附錄
規格
誠品貨碼 / 2681665703000
ISBN13 / 9789864638994
ISBN10 / 9864638998
EAN貨碼 / 9789864638994
頁數 / 416
開數 / 16K
注音版 / 否
裝訂 / P:平裝
語言 / 1:中文/繁體
級別 / N:無
退貨說明
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