

內容簡介
在實驗計畫法中,田口方法與反應曲面法分別適合解決變數為離散值與連續值之問題。這二種方法的重要的概念有二:(1) 模型建構(2) 參數優化。然而當品質因子之間具有高度的交互作用,以及品質因子與品質特性之間具有複雜的非線性關係時,迴歸分析經常無法建立精確之模型。由於模型不夠精確,下一階段之參數優化,無論做得再如何精巧,亦將徒勞無功。此外,這些方法未區分樣本內與樣本外的數據,因此其估計的模型誤差可能低估。
類神經網路(Artificial Neural Network)為一新興之非線性模型之建構工具,可以克服迴歸分析模型不夠精確的缺點。因此,本書除了傳統的基於迴歸分析的實驗計畫法之外,還介紹基於神經網路的實驗計畫法。本書還提供二個試用版軟體:基於迴歸分析的Design Expert,及基於神經網路的CAFE。
本書分三篇:第一篇為實驗計畫法原理。
第二篇為基於迴歸分析的實驗計畫法。
第三篇為基於神經網路的實驗計畫法。
此外,附錄A為Design Expert使用範例;附錄B~D為CAFE使用介面、使用範例、驗證範例。
本書基本上是作者另一著作「實驗計畫法─製程與產品最佳化」(五南圖書公司)的進階版,因此省略了零階反應曲面法(因子實驗設計)、一階反應曲面法,而直接深入二階反應曲面法。讀者如未具備基礎的實驗計畫法知識,建議可從該書入門,再閱讀本書,當可更加得心應手。
產品目錄
第1章 概論
1.1 品質設計問題
1.2 品質設計程序
1.3 品質設計步驟
1.4 品質設計方法
1.5 混合(配方)設計
1.6 本書內容
第2章 實驗設計法一:田口方法原理
2.1 田口方法簡介
2.2 田口方法實驗設計:直交表與訊噪比
2.3 田口方法參數優化:主效果分析擇優
2.4 田口方法實例一:無不可控制因子
2.5 田口方法實例二:有不可控制因子(噪音因子)
第3章 實驗設計法二:反應曲面法原理
3.1 二階反應曲面實驗設計簡介
3.2 二階反應曲面實驗設計1:中央合成設計
3.3 二階反應曲面實驗設計2:Box-Behnken設計
3.4 二階反應曲面實驗設計3:最佳準則設計
3.5 二階反應曲面實驗設計4:隨機產生設計
3.6 二階反應曲面實驗設計之比較
第4章 實驗設計法三:配方設計原理
4.1 配比設計簡介
4.2 配比設計之實驗設計
4.3 配比設計之模型建構
4.4 配比設計之參數優化
第5章 模型建構法一:迴歸分析
5.1 迴歸分析簡介
5.2 迴歸模型之建構:迴歸係數
5.3 迴歸模型之檢定:變異分析
5.4 迴歸模型之診斷:殘差分析
5.5 迴歸模型之應用:反應信賴區間
5.6 多項式函數之迴歸分析
5.7 非線性函數之迴歸分析
5.8 定性變數之迴歸分析
第6章 模型建構法二:神經網路
6.1 類神經網路簡介
6.2 類神經網路之模式:網路架構
6.3 類神經網路之建構:連結權值
6.4 類神經網路之檢定:變異分析
6.5 類神經網路之診斷:殘差分析
6.6 類神經網路之優缺點
6.7 類神經網路與迴歸分析之比較
6.8 結論
第7章 參數優化
7.1 簡介
7.2 無限制最佳化
7.3 限制最佳化
7.4 結語
第8章 Design Expert軟體簡介
8.1 簡介
8.2 實驗設計
8.3 模型建構
8.4 參數優化
8.5 使用簡介
第9章 Design Expert田口方法實例
9.1 簡介
9.2 IC封裝黏模力之改善
9.3 導光板製程之改善
9.4 高速放電製程之改善
9.5 積層陶瓷電容製程之改善
9.6 射出成型製程之改善
第10章 Design Expert反應曲面法實例
10.1 簡介
10.2 副乾酪乳桿菌培養基
10.3 醇水混合物
10.4 粗多醣提取
10.5 益生菌培養基
10.6 酵素合成乙酸己烯酯
第11章 Design Expert配方設計實例
11.1 簡介
11.2 蝕刻配方最佳化
11.3 清潔劑配方最佳化
11.4 富硒酵母培養基最佳化
11.5 橡膠皮碗配方最佳化
11.6 強效清潔劑配方最佳化
第12章 CAFE軟體簡介
12.1 前言
12.2 交叉驗證法(cross-validation methodology)
12.3 模型分析
12.4 參數優化
12.5 實例一:導光板製程之改善
12.6 實例二:醇水混合物製程之改善
12.7 實例三:富硒酵母培養基最佳化
12.8 結論
第13章 CAFE田口方法實例
13.1 簡介
13.2 IC封裝黏模力之改善
13.3 導光板製程之改善
13.4 高速放電製程之改善
13.5 積層陶瓷電容製程之改善
13.6 射出成型製程之改善
第14章 CAFE反應曲面法實例
14.1 簡介
14.2 副乾酪乳桿菌培養基
14.3 醇水混合物
14.4 粗多醣提取
14.5 益生菌培養基
14.6 酵素合成乙酸己烯酯
第15章 CAFE配方設計實例
15.1 簡介
15.2 蝕刻配方最佳化
15.3 清潔劑配方最佳化
15.4 富硒酵母培養基最佳化
15.5 橡膠皮碗配方最佳化
15.6 強效清潔劑配方最佳化
15.7 重組蛋白培養基最佳化
15.8 高性能混凝土配比設計
第16章 結論
附錄A Design Expert使用範例
A.1 簡介
A.2 IC封裝黏模力之改善(L18田口方法)
A.3 高速放電製程之改善(L18田口方法)
A.4 副乾酪乳桿菌培養基最佳化(反應曲面法)
A.5 粗多醣提取最佳化(反應曲面法)
A.6 富硒酵母培養基混合設計最佳化(Mixture Design)
附錄B CAFE使用介面
B.1 系統功能
B.2 系統裝機與啟動
B.3 使用者介面簡介
B.4 檔案管理(File)
B.5 模型建構(Model-Build)
B.6 模型分析(Analysis)
B.7 參數優化(Parameter-Opt)
B.8 其他功能
附錄C CAFE使用範例
C.1 簡介
C.2 IC封裝黏模力之改善(L18田口方法)
C.3 高速放電製程之改善(L18田口方法)
C.4 副乾酪乳桿菌培養基最佳化(反應曲面法)
C.5 粗多醣提取最佳化(反應曲面法)
C.6 富硒酵母培養基混合設計最佳化(Mixture Design)
附錄D CAFE驗證範例
D.1 簡介
D.2 驗證範例1:線性函數
D.3 驗證範例2:二次函數(不同彎曲程度與方向)
D.4 驗證範例3:二次函數(不同最低點)
D.5 驗證範例4:線性與交互作用混合函數
D.6 驗證範例5:線性、二次與交互作用混合函數
D.7 驗證範例6:非線性函數
附錄E 光碟目錄
E.1 簡介
E.2 第1片光碟:習題與Design Expert
E.3 第2片光碟:CAFE試用版(含例題)
1.1 品質設計問題
1.2 品質設計程序
1.3 品質設計步驟
1.4 品質設計方法
1.5 混合(配方)設計
1.6 本書內容
第2章 實驗設計法一:田口方法原理
2.1 田口方法簡介
2.2 田口方法實驗設計:直交表與訊噪比
2.3 田口方法參數優化:主效果分析擇優
2.4 田口方法實例一:無不可控制因子
2.5 田口方法實例二:有不可控制因子(噪音因子)
第3章 實驗設計法二:反應曲面法原理
3.1 二階反應曲面實驗設計簡介
3.2 二階反應曲面實驗設計1:中央合成設計
3.3 二階反應曲面實驗設計2:Box-Behnken設計
3.4 二階反應曲面實驗設計3:最佳準則設計
3.5 二階反應曲面實驗設計4:隨機產生設計
3.6 二階反應曲面實驗設計之比較
第4章 實驗設計法三:配方設計原理
4.1 配比設計簡介
4.2 配比設計之實驗設計
4.3 配比設計之模型建構
4.4 配比設計之參數優化
第5章 模型建構法一:迴歸分析
5.1 迴歸分析簡介
5.2 迴歸模型之建構:迴歸係數
5.3 迴歸模型之檢定:變異分析
5.4 迴歸模型之診斷:殘差分析
5.5 迴歸模型之應用:反應信賴區間
5.6 多項式函數之迴歸分析
5.7 非線性函數之迴歸分析
5.8 定性變數之迴歸分析
第6章 模型建構法二:神經網路
6.1 類神經網路簡介
6.2 類神經網路之模式:網路架構
6.3 類神經網路之建構:連結權值
6.4 類神經網路之檢定:變異分析
6.5 類神經網路之診斷:殘差分析
6.6 類神經網路之優缺點
6.7 類神經網路與迴歸分析之比較
6.8 結論
第7章 參數優化
7.1 簡介
7.2 無限制最佳化
7.3 限制最佳化
7.4 結語
第8章 Design Expert軟體簡介
8.1 簡介
8.2 實驗設計
8.3 模型建構
8.4 參數優化
8.5 使用簡介
第9章 Design Expert田口方法實例
9.1 簡介
9.2 IC封裝黏模力之改善
9.3 導光板製程之改善
9.4 高速放電製程之改善
9.5 積層陶瓷電容製程之改善
9.6 射出成型製程之改善
第10章 Design Expert反應曲面法實例
10.1 簡介
10.2 副乾酪乳桿菌培養基
10.3 醇水混合物
10.4 粗多醣提取
10.5 益生菌培養基
10.6 酵素合成乙酸己烯酯
第11章 Design Expert配方設計實例
11.1 簡介
11.2 蝕刻配方最佳化
11.3 清潔劑配方最佳化
11.4 富硒酵母培養基最佳化
11.5 橡膠皮碗配方最佳化
11.6 強效清潔劑配方最佳化
第12章 CAFE軟體簡介
12.1 前言
12.2 交叉驗證法(cross-validation methodology)
12.3 模型分析
12.4 參數優化
12.5 實例一:導光板製程之改善
12.6 實例二:醇水混合物製程之改善
12.7 實例三:富硒酵母培養基最佳化
12.8 結論
第13章 CAFE田口方法實例
13.1 簡介
13.2 IC封裝黏模力之改善
13.3 導光板製程之改善
13.4 高速放電製程之改善
13.5 積層陶瓷電容製程之改善
13.6 射出成型製程之改善
第14章 CAFE反應曲面法實例
14.1 簡介
14.2 副乾酪乳桿菌培養基
14.3 醇水混合物
14.4 粗多醣提取
14.5 益生菌培養基
14.6 酵素合成乙酸己烯酯
第15章 CAFE配方設計實例
15.1 簡介
15.2 蝕刻配方最佳化
15.3 清潔劑配方最佳化
15.4 富硒酵母培養基最佳化
15.5 橡膠皮碗配方最佳化
15.6 強效清潔劑配方最佳化
15.7 重組蛋白培養基最佳化
15.8 高性能混凝土配比設計
第16章 結論
附錄A Design Expert使用範例
A.1 簡介
A.2 IC封裝黏模力之改善(L18田口方法)
A.3 高速放電製程之改善(L18田口方法)
A.4 副乾酪乳桿菌培養基最佳化(反應曲面法)
A.5 粗多醣提取最佳化(反應曲面法)
A.6 富硒酵母培養基混合設計最佳化(Mixture Design)
附錄B CAFE使用介面
B.1 系統功能
B.2 系統裝機與啟動
B.3 使用者介面簡介
B.4 檔案管理(File)
B.5 模型建構(Model-Build)
B.6 模型分析(Analysis)
B.7 參數優化(Parameter-Opt)
B.8 其他功能
附錄C CAFE使用範例
C.1 簡介
C.2 IC封裝黏模力之改善(L18田口方法)
C.3 高速放電製程之改善(L18田口方法)
C.4 副乾酪乳桿菌培養基最佳化(反應曲面法)
C.5 粗多醣提取最佳化(反應曲面法)
C.6 富硒酵母培養基混合設計最佳化(Mixture Design)
附錄D CAFE驗證範例
D.1 簡介
D.2 驗證範例1:線性函數
D.3 驗證範例2:二次函數(不同彎曲程度與方向)
D.4 驗證範例3:二次函數(不同最低點)
D.5 驗證範例4:線性與交互作用混合函數
D.6 驗證範例5:線性、二次與交互作用混合函數
D.7 驗證範例6:非線性函數
附錄E 光碟目錄
E.1 簡介
E.2 第1片光碟:習題與Design Expert
E.3 第2片光碟:CAFE試用版(含例題)
作者介紹
現職:中華大學資訊管理學系教授(專任)
學歷:1983 台北工專五年制土木工程科畢業
1988 成功大學土木工程研究所碩士班畢業
1992 成功大學土木工程研究所博士班畢業
經歷:1992 中華大學土木工程學系副教授(專任)
1999 中華大學土木工程學系教授(專任)
2005 中華大學資訊管理學系教授(專任)
著作:實驗計劃法-製程與產品最佳化,五南圖書,2001
應用類神經網路,儒林圖書,2005
類神經網路-模式應用與實作,儒林圖書,2008
學歷:1983 台北工專五年制土木工程科畢業
1988 成功大學土木工程研究所碩士班畢業
1992 成功大學土木工程研究所博士班畢業
經歷:1992 中華大學土木工程學系副教授(專任)
1999 中華大學土木工程學系教授(專任)
2005 中華大學資訊管理學系教授(專任)
著作:實驗計劃法-製程與產品最佳化,五南圖書,2001
應用類神經網路,儒林圖書,2005
類神經網路-模式應用與實作,儒林圖書,2008
規格
誠品貨碼 / 2680446206006
ISBN13 / 9789571157450
ISBN10 / 9571157457
EAN貨碼 / 9789571157450
頁數 / 452
開數 / 16K
注音版 / 否
裝訂 / P:平裝
語言 / 1:中文/繁體
級別 / N:無
退貨說明
退貨須知:
- 依照消費者保護法的規定,您享有商品貨到次日起七天猶豫期(含例假日)的權益(請注意!猶豫期非試用期),辦理退貨之商品必須是全新狀態(不得有刮傷、破損、受潮)且需完整(包含全部商品、配件、原廠內外包裝、贈品及所有附隨文件或資料的完整性等)。
- 請您以送貨廠商使用之包裝紙箱將退貨商品包裝妥當,若原紙箱已遺失,請另使用其他紙箱包覆於商品原廠包裝之外,切勿直接於原廠包裝上黏貼紙張或書寫文字。若原廠包裝損毀將可能被認定為已逾越檢查商品之必要程度,本公司得依毀損程度扣除回復原狀必要費用(整新費)後退費;請您先確認商品正確、外觀可接受,再行拆封,以免影響您的權利;若為產品瑕疵,本公司接受退貨。
依「通訊交易解除權合理例外情事適用準則」,下列商品不適用七日猶豫期,除產品本身有瑕疵外,不接受退貨:
- 易於腐敗、保存期限較短或解約時即將逾期。(如:生鮮蔬果、乳製品、冷凍冷藏食材、蛋糕)
- 依消費者要求所為之客製化給付。(如:客製印章、鋼筆刻字)
- 報紙、期刊或雜誌。
- 經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
- 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務,經消費者事先同意始提供。(如:電子書)
- 已拆封之個人衛生用品。(如:內衣褲、襪類、褲襪、刮鬍刀、除毛刀等貼身用品)
- 國際航空客運服務。
若您退貨時有下列情形,可能被認定已逾越檢查商品之必要程度而須負擔為回復原狀必要費用(整新費),或影響您的退貨權利,請您在拆封前決定是否要退貨:
- 以數位或電磁紀錄形式儲存或著作權相關之商品(包含但不限於CD、VCD、DVD、電腦軟體等) 包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 耗材(包含但不限於墨水匣、碳粉匣、紙張、筆類墨水、清潔劑補充包等)之商品包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 衣飾鞋類/寢具/織品(包含但不限於衣褲、鞋子、襪子、泳裝、床單、被套、填充玩具)或之商品缺件(含購買商品、附件、內外包裝、贈品等)或經剪標或下水或商品有不可回復之髒污或磨損痕跡。
- 食品、美容/保養用品、內衣褲等消耗性或個人衛生用品、商品銷售頁面上特別載明之商品已拆封者(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於瓶蓋、封口、封膜等接觸商品內容之包裝部分)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
- 家電、3C、畫作、電子閱讀器等商品,除商品本身有瑕疵外,退回之商品已拆封(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於封膜等接觸商品內容之包裝部分、移除封條、拆除吊牌、拆除貼膠或標籤等情形)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
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