工程數學 (精華版/第11版)

工程數學 (精華版/第11版)

Kreyszig: Advanced Engineering Mathematics (11 Ed.)

出版日期:
2026/07/31
880
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本書提供最新穎的工程數學內容,專為工程、物理、數學及電腦科學等領域的學生量身打造,並以解決實用問題為導向。
全書安排為四個高度獨立的部分:常微分方程、線性代數與向量微積分、傅立葉分析與偏微分方程,以及複變分析。
這樣的章節結構賦予教師最大的教學彈性,能依特定需求量身訂做課程。

內容簡介

本書提供最新穎的工程數學內容,專為工程、物理、數學及電腦科學等領域的學生量身打造,並以解決實用問題為導向。

全書安排為四個高度獨立的部分:常微分方程、線性代數與向量微積分、傅立葉分析與偏微分方程,以及複變分析。

這樣的章節結構賦予教師最大的教學彈性,能依特定需求量身訂做課程。

本書包含四項基本主題與核心優勢:

強調數學建模:引導學生將各領域的實體情境轉化為數學模型,並透過求解與解讀結果,進一步制定實務上的決策或建議。

彈性運用軟體:配合現代工業對數值與統計運算的需求,讓教師能完全自主決定軟體的融入程度。

展現數學之美:透過強大的統整原理與少數基本概念來解析系統(如單一系統擴增至雙系統),展現迷人的數學模型。

建立清晰概念結構:協助學生辨識新問題並將其歸類,不僅能更快速吸收新知,也有助於運用關鍵字精準搜尋網路上的數學資訊。


此外,本書採用簡明且具啟發性的範例、無斷層的漸進式難度設計,並搭配現代標準符號,確保師生皆能擁有愉快的教與學體驗。

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產品目錄

Part A 常微分方程
1 一階常微分方程
2 二階線性常微分方程
3 高階線性常微分方程
4 常微分方程的級數解,特殊函數
5 拉普拉斯轉換

Part B 線性代數,向量微積分
6 線性代數:矩陣、向量、行列式、線性系統
7 線性代數:矩陣特徵值問題
8 向量微分學、梯度、散度、旋度
9 向量積分微積分與積分定理

Part C 傅立葉分析,偏微分方程
10 傅立葉分析
11 偏微分方程 (PDEs)

Part D 複變分析
12 複數與函數,複變微分
13 複變積分
奇數習題解答

中英文索引

作者介紹

作者簡介
Erwin Kreyszig
本書作者的研究範圍相當廣泛,幾乎涵蓋這本書所考慮的所有領域,相關著作有超過四十篇的學術論文以及九本書(其中一些已經翻譯成好幾種語言)。

研究領域包括:
常微分方程,特別是非線性振動
偏微分方程
複變數分析,特別是保角變換及特殊複變數函數
曲線及曲面的微分幾何
張量分析及黎曼幾何
數值線性代數
高階超越函數的數值計算
機率及統計
位勢理論

在教學方面,Kreyszig 曾多次講授本書的所有章節,包括三大洲(美洲、歐洲及大洋洲)、六個國家(奧地利、加拿大、德國、瑞典、美國及澳洲)及三種語言(英文、德文及法文)。

Kreyszig 有相當豐富的工程領域經驗,同時擔任過工業界及大學的工程顧問若干年。另外,Kreyszig 從德國的 Darmstadt 研究所獲得實驗物理方面的碩士學位,指導教授是諾貝爾獎得主 Herzberg 教授,這些是 Kreyszig 能為工程師撰寫工程數學書籍的主要優點。


編譯者簡介
繆紹綱
取得美國佛羅里達大學(University of Florida)電機工程博士學位,現任中原大學電子系教授。曾任中原大學電子系主任、通訊碩士學位學程主任以及電機資訊學院院長。在學術與實務經歷上,曾於中山科學研究院服科技預官役,並擔任科技公司顧問。
主要研究領域涵蓋影像處理、圖形辨識、生醫與訊號處理,並於該領域發表超過 190 篇專業論文,取得 10 項發明專利。此外,亦主持及執行過數十個國科會(科技部)與產業界的研發計畫。
在學術研究與教學之餘,擁有豐富的著作與譯作經驗。至今已出版超過三十本書籍,主題廣泛涵蓋 AI 工作流自動化、數位影像處理、電腦視覺與深度學習、信號與系統、數位信號處理、通訊系統、機率與統計、工程數學、無線通訊與網路等專業。
個人網站連結:https://sites.google.com/view/mu-cat

規格

誠品貨碼 / 2683239166006
ISBN13 / 9789863784821
ISBN10 /
EAN貨碼 / 9789863784821
頁數 / 688
注音版 / 否
裝訂 / P:平裝
語言 / 1:中文/繁體
尺寸 / 26X19
級別 / N:無
提供維修 / 無

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  3. 報紙、期刊或雜誌。
  4. 經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
  5. 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務,經消費者事先同意始提供。(如:電子書)
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  4. 食品、美容/保養用品、內衣褲等消耗性或個人衛生用品、商品銷售頁面上特別載明之商品已拆封者(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於瓶蓋、封口、封膜等接觸商品內容之包裝部分)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
  5. 家電、3C、畫作、電子閱讀器等商品,除商品本身有瑕疵外,退回之商品已拆封(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於封膜等接觸商品內容之包裝部分、移除封條、拆除吊牌、拆除貼膠或標籤等情形)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
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