100張圖搞懂半導體產業鏈: 從技術面到政治面, 讓你徹底了解領航世界的關鍵產業 | 誠品線上

100張圖搞懂半導體產業鏈: 從技術面到政治面, 讓你徹底了解領航世界的關鍵產業

內容簡介

內容簡介 本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體？半導體的四大領域有那些？全球半導體市場有多大？與全球經濟發展又有什麼關係？當然，我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠，也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要，要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。接著，我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域，它的角色是什麼？矽智財是什麼？EDA是什麼？在晶圓代工領域，台積電為什麼這麼厲害？先進製程為什麼重要？在IC封裝測試領域中，在台灣大家將CoWoS朗朗上口，但CoWoS又是什麼黑科技？先進IC封裝還有什麼厲害絕招？本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。除半導體上中下游產業外，本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉，因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠，在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構，甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題，在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹，人工智慧對半導體產業有什麼技術要求？又有那些半導體大廠參與其中？本書都將逐一解析。更重要的是，隨著人工智慧持續發展，半導體產業又將推出什麼新世代技術？透過本書的介紹，讓讀者能掌握人工智慧帶來的未來商機。此外，美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題，本書先從晶片戰爭的前世今生講起，美國為了重返全球半導體產業霸權地位，祭出哪些手段？日本、南韓、歐盟如何因應？中國大陸是否真的被壓制成功？更重要的是，位處美中晶片戰爭兵家必爭之地的台積電該何去何從？這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲，本書也會細細解說。既然提到美中晶片戰爭，就一定要談談中國半導體產業的快速崛起，這也是自2000年以來，延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量，從無到有，進一步躋身世界半導體大國之列，其中的過程本書也會詳細介紹。本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業，更透過市場面、商業模式及市場策略，讓讀者對半導體產業鏈有充分認知。更重要的是，我們也針對「人工智慧」、「美中晶片戰爭」、「中國崛起」等三大議題進行深度介紹與解析，就是希望能讓您對掌握半導體產業未來發展能有所幫助。本書內容精彩豐富，以白話為讀者介紹，希望能用輕鬆易懂的方式帶各位一探半導體產業世界。 本◇書◇特◇色 積體電路產業完整的說明： 半導體產業廣義而言，包括面板、光電及積體電路。狹義而言專指積體電路（IC）。本書完整說明IC產業的產業鏈，包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等。影響未來趨勢的重要關鍵說明：目前影響半導體產業發展的最重要兩個關鍵因素，分別是地緣政治及中國大陸半導體產業發展。本書對此有清楚的論述。 文科高中生也可以看得懂，深入淺出： 結構清晰完整，用貼近日常生活的事物進行引申解釋。可以讓任何程度的人士，快速對半導產業有一定的了解。

各界推薦

各界推薦 專◇家◇推◇薦 吳志毅 臺灣大學電機系暨光電所教授、工研院副總陳玲君 晏證資產鑑定公司執行董事楊智捷 非凡新聞財經主播劉姿麟 〈國際線！出發〉主持人劉佩真 台經院產經資料庫總監

作者介紹

作者介紹 李洵穎現為上市櫃科技公司董事長室特助、社團法人台灣玉山科技協會副秘書長；曾擔任財團法人工業技術研究院專案經理。合計10年上市櫃企業、公協會之媒體公關暨投資人關係資歷。證券、財經、產業新聞記者資歷逾15年，主跑領域涵蓋上、中、下游電子業，包括IC封裝測試、IC材料通路、半導體設備、印刷電路板、主機板、筆記型電腦等。國立陽明交通大學經營管理研究所碩士、國立政治大學新聞系學士暨輔修經濟。柴煥欣現任雲報政經產業研究院副社長、銀藏產業研究室資深產業分析師兼室長。曾擔任財團法人光電科技工業協進會特約研究顧問、DIGITIMES研究中心IC製造分析師、凱基證券研究部研究員。半導體產業研究資歷超過20年，研究領域專注於晶圓代工、IC封裝測試、記憶體、人工智慧半導體技術發展，及中國大陸半導體產業政策研究。私立淡江大學財務金融所碩士、私立淡江大學會計碩士班碩士、私立淡江大學經濟系學士。

產品目錄

產品目錄 Chap.01 導論—讓我們聊聊半導體產業吧！1. 半導體是什麼？2. 認識半導體產業鏈3. 蝦米？！半導體產業鏈如同拍婚紗照！4. 半導體產業鏈及主要廠商介紹5. 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯6. 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢7. 認識全球主要IDM8. 台灣IC產業地位如何呢？9. 台灣半導體產業鏈成熟而完整Chap.02 半導體產業的產品設計師—認識IC設計10. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（上）11. IC是怎麼設計的？和蓋房子一樣？（下）12. 認識五花八門的晶片13. IC也有智財權14. 智財權怎麼賺？15. IC設計服務在做什麼？16. EDA寡占產業的三巨頭17. 從全球前10大IC設計公司排名變化看產業趨勢18. 智慧型手機重要推手：認識高通與聯發科19. 台灣IC設計產業在全球地位Chap.03 不止是IC製造工廠—認識晶圓代工20. 晶圓代工到底在做什麼？21. 摩爾定律是什麼？22. More Moore：先進製程持續推進23. 2023年全球前五大晶圓代工廠簡介24. 資本支出意義為何？25. 如何觀察產能利用率？26. 從2D到3D：電晶體技術演進27. 進入2奈米時代的關鍵技術：晶背供電28. 得先進製程得天下？29. 台積電有形無形的王者策略30. 英特爾的IDM 2.0戰略31. 何謂Foundry 2.0？Chap.04 超越摩爾定律的重要推手—認識IC封裝32. IC封裝測試在做什麼？ 33. 從短小輕薄到異質整合—IC封裝技術演進34. 從傳統封裝到先進封裝（一）：導線架封裝35. 從傳統封裝到先進封裝（二）：IC載板封裝36. 從傳統封裝到先進封裝（三）：系統單晶片37. 從傳統封裝到先進封裝（四）：系統級封裝38. 從傳統封裝到先進封裝（五）：矽穿孔3D IC39. 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC比較40. 人工智慧的重要推手：CoWoS41. 台積電吃蘋果的重要技術：InFO42. CoWoS終極進化版：SoW43. 通往異質整合3D IC的第一手棋：SoIC44. 挑戰CoWoS，英特爾推出EMIB平台45. 人工智慧需求殷切，FOPLP異軍突起46. 認識三星異質整合封裝技術47. IC異質整合先進封裝種類與定義Chap.05 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體48. 淺談記憶體49. RAM、ROM傻傻分不清楚～談記憶體分類50. 快閃記憶體會「閃」嗎？再談記憶體分類51. 記憶體的產業循環52. 記憶體的產業結構 53. 全球主要記憶體廠商排名54. 台灣記憶體產業鏈55. 隨AI竄起的HBM─買愈多、省愈多？ 56. 記憶體更迭：次世代記憶體興起Chap.06 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體57. 認識人工智慧產業鏈58. HPC與IoT為IC製造於AI領域重要平台59. 面對人工智慧，IC製造的挑戰60. 人工智慧讓先進製程競爭加劇61. 要了解AI晶片，得先知道xPU62. AI晶片主戰場：人工智慧伺服器核心運算晶片市場63. AI晶片新戰場：AI PC與AI智慧型手機晶片64. 人工智慧重要推手～認識高頻寬記憶體65. 主要IC製造大廠在IC封裝技術布局66. 次世代人工智慧解決方案67. InFO加SoIC，打造AI終端產品異質整合方案68. 提升AI傳輸速度的重要引擎：矽光子Chap.07 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊69. 美中晶片戰爭的遠因與近因70. 從矽盾到晶片戰爭 71. 力挽狂瀾，美國重返半導體霸權策略72. 糖果？毒藥？美國通過《晶片與科學法案》 73. 歐盟《晶片法案》生效 74. 重返半導體霸權，日本公布《半導體產業緊急強化策略》 75. 打造超級半導體聚落，南韓推動《半導體支援計畫》76. 地緣政治加速台積電全球布局77. 出口管制，圍堵中國半導體產業發展成效有限Chap.08 政策導向 認識中國大陸半導體產業發展78. 中國大陸半導體產業起飛79. 十五至十一五，中國大陸扶植半導體產業發展相關政策80. 十二五規畫期間，中國大陸半導體產業發展目標81. 大陸半導體企業租稅政策優惠比較82. 推動半導體產業發展重要推手：大基金83. 再接再厲！大陸政府推出大基金二期與三期84. 十三五規畫期間，大陸政府對半導體產業政策支持85. 《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持86. 十四五規畫打造自主科技87. 《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持88. 美中晶片戰圍堵，中國大陸IC產業遇亂流Chap.09 結語～掌握未來商機，就要搞懂半導體產業89. IC封裝技術演進90. More Moore ＆ More than Moore，3D × 3D 為技術發展必然趨勢 91. 前段加後段，半導體朝高整合方向發展 92. 人工智慧高整合、高效能運算平台93. 中美貿易戰下台灣半導體業者因應策略94. 中國半導體產業發展雖受阻，實力仍不容忽視

商品規格

試閱文字

自序 : 李洵穎 序
撰寫本書之際，正值全球三大電腦展之一的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）開展期間。當時包括輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、超微（AMD）執行長蘇姿丰、英特爾（Intel）執行長季辛格和高通（Qualcomm）總裁暨執行長艾蒙等九大科技巨頭齊聚台灣，掀起旋風。那一周，大家都在談論AI，目光都聚焦在AI相關主題上。

為什麼要提到AI？和半導體又有什麼關係？隨著AI時代來臨，科技產業的發展趨勢無疑將以AI為重心，現在是台灣發展AI的關鍵時刻。台灣擁有完善的半導體產業生態系，而半導體產業正是AI產業基石。套用蘇姿丰在COMPUTEX時說的話：「台灣是全球在談到CoWoS先進封裝時，唯一每個人都能了解CoWoS是什麼的地方。」這句話突顯了半導體業在台灣的重要性。半導體為台灣的顯學，身為台灣的一份子不能不懂一點兒半導體。

什麼是半導體？在這裡出賣一位電子業董事長的一段小故事。他自大學機械系畢業後去一家半導體廠面試，主考官問他：「你知道什麼是半導體嗎？」這位非本科系畢業的董事長懵懂瞎回：「就是一半導電、一半不導電。」就這樣，他誤打誤撞地被公司錄取了。

確實沒錯，半導體的導電性介於導體和非導體之間的元素和化合物，如矽、鍺、砷化鎵、氮化鎵等。因為這種要導不導的特性，給了人們控制它的能力，進而發展出不同的應用。

半導體依產品可概分為三大類，包括二極體、電晶體、整流器等分離式半導體，發光二極體、太陽能等光電半導體，以及積體電路。半導體是一個很複雜的產業，因此本書內容將著重於與大家息息相關的積體電路，也就是我們常稱的「IC」。

半導體在台灣發展已經超過五十年，從一個沒有技術、沒有資源的小島，打造出令全球驚豔的矽島。半導體儼然成為我們的護國神山，重要性不言而喻。在半導體幾乎成為全民運動的同時，筆者希望以淺顯易懂的文字、搭配圖表的方式，讓初次接觸半導體的讀者能夠對半導體有一個概括的認識。每一篇章先從解釋技術的入門等級開始，逐漸進入到產業鏈等實務面，最後會再提及新技術或新趨勢。透過循序漸進的方式，逐一掌握半導體各次領域的知識不漏拍。只要多一個人能理解什麼半導體，那麼本書的目的就已達到了。

柴煥欣 序
2019年，美中晶片戰爭（Chip War）正式開打，除在美國號召下，包括台、日、韓等國對中國大陸進行圍堵外，許多國家更將發展半導體產業視為國家戰略層級政策方針，並將相關先進製程產能視為兵家必爭之地，半導體產業已然躍居為世界新顯學。

2023年下半年起，全球掀起一波人工智慧（Artificial Intelligence；AI）浪潮，不僅AI晶片炙手可熱、全球AI晶片領導廠商輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳成為產業風雲人物，包括輝達、台積電（TSMC）等AI相關半導體大廠也在這波AI浪潮推動下股價頻創歷史新高，不少世界級產業研究機構更預測，這波人工智慧浪潮將創造至少未來10年龐大商機。

以上兩件世界級大事明確告訴我們：想要透析世界大勢，想要掌握人工智慧未來商機，你都必須要懂半導體產業。

台灣不僅擁有全球最大晶圓代工廠台積電，更擁有非常完整且具競爭力的半導體產業鏈，從上游IC設計，中游晶圓代工，到下游IC封裝測試，一應俱全，其中不乏如聯發科（MediaTek）及日月光（ASE）等世界級半導體大廠。根據IEK統計，2023年台灣來自半導體產值高達新台幣4.3兆元，佔全球半導體市場規模超過四分之一，其重要性不言而喻。換言之，要了解台灣競爭力及商機所在，你也必須要懂半導體產業。

本書除先將全球半導體產業發展進行概括性介紹外，也將針對IC設計、晶圓代工、IC封裝測試等半導體產業鏈逐一介紹。其中也包括各產業鏈市場現況、主要領導廠商，甚至技術發展等面向進行介紹，讓讀者在閱覽半導體相關訊息或新聞時可以快速進入狀況，不再卡卡。

此外，本書也針對目前影響全球半導體產業發展的兩件大事，即「美中晶片戰爭」及「人工智慧崛起」設置專章進行介紹與分析，目的就是希望能讓讀者掌握未來世界脈動及商機。要完整掌握全球半導體產業市場動脈，中國大陸絕對是不可或缺的一塊拼圖，本書也會將中國大陸半導體產業發展設置專章介紹，也是希望讓讀者透過本書能對中國大陸半導體產業現況能有正確認知，這正是所謂「知己知彼，百戰不殆」。

總之，本書將以最平易近人、白話的方式，帶領你進入半導體產業世界，無論你是學生、家庭主婦、一般上班族、投資人，甚至是具理工科背景的工程師，本書都適合你，就讓我們用最輕鬆愉悅的心情來認識半導體產業吧！

最佳賣點

最佳賣點 : 半導體相關領域是引領市場風騷的產業，但是你真的了解它？
本書用淺明的文字，讓您搞懂這個複雜的產業，掌握時代的風潮。