防詐3要訣：不聽信、不操作、掛斷電話 
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全方位專業詞彙學習：系統化整理半導體技術常見詞彙，按字母排序，便於查詢與記憶
應用導向的情境對話：涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題，增強實務溝通能力
實用性與專業性並重：例句搭配場景，幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用
助力國際職場競爭：不論是技術學習者或產業專業人士，皆能受益於本書內容
應用導向的情境對話：涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題，增強實務溝通能力
實用性與專業性並重：例句搭配場景，幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用
助力國際職場競爭：不論是技術學習者或產業專業人士，皆能受益於本書內容
內容簡介
踏入半導體專業領域，掌握科技語言的關鍵！
本書是以ESP（English for Special
Purposes）教學理念為核心，聚焦於半導體技術的專業語言需求，內容涵蓋從基礎詞彙到進階應用的全方位學習資源。結合字彙與實用例句，幫助讀者快速理解專業術語的含義與使用情境，更囊括25個實際應用對話，模擬真實的產業溝通場景。本書特色如下：
● 全方位專業詞彙學習：系統化整理半導體技術常見詞彙，按字母排序，便於查詢與記憶。
● 應用導向的情境對話：涵蓋晶圓製造、光刻技術、先進封裝等熱門話題，增強實務溝通能力。
● 實用性與專業性並重：例句搭配場景，幫助讀者融會貫通專業術語的實際使用。
● 助力國際職場競爭：不論是技術學習者或產業專業人士，皆能受益於本書內容。
本工具書適合行業新人、專業從業者，以及對半導體技術充滿熱情的學習者。透過本書，您將不僅提升語言能力，還能獲得進入國際舞台的核心競爭力！
※附MP3音檔QR code隨掃隨聽，隨時隨地背單字、練發音！
產品目錄
導論：ESP（English for Special Purposes）專業英文簡介
0-1 ESP的核心價值：實用性與針對性
0-2 ESP的歷史與發展
0-3 ESP的多元類型
0-4 ESP課程設計與教學策略
0-5 科技在ESP中的應用
0-6 台灣在推行ESP的發展現況
0-7 展望未來
第一章 半導體單字
非字母開頭及字母A
字母B
字母C
字母D
字母E
字母F
字母G
字母H
字母I
字母J
字母K
字母L
字母M
字母N
字母O
字母P
字母Q
字母R
字母S
字母T
字母U
字母V
字母W
字母X
字母Y
字母Z
第二章 情境與對話
情境與對話1：晶圓製造（Wafer Fabrication）
情境與對話2：先進封裝技術（Advanced Packaging Technology）
情境與對話3：製程技術（Process Technology）
情境與對話4：半導體材料（Semiconductor Materials）
情境與對話5：晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging (WLP) ）
情境與對話6：半導體設計流程（Semiconductor Design Flow）
情境與對話7：積體電路（Integrated Circuits (ICs) ）
情境與對話8：封裝與測試（Packaging and Testing）
情境與對話9：薄膜沉積（Thin Film Deposition）
情境與對話10：半導體物理（Semiconductor Physics）
情境與對話11：光刻技術（Photolithography）
情境與對話12：晶圓切割（Wafer Dicing）
情境與對話13：電漿蝕刻Plasma Etching）
情境與對話14：電漿處理（Plasma Processing）
情境與對話15：晶圓測試（Wafer Testing）
情境與對話16：MOSFET設計（MOSFET Design）
情境與對話17：半導體製程控制（Process Control in Semiconductor Manufacturing）
情境與對話18：介電層沉積（Dielectric Layer Deposition）
情境與對話19：鍍膜技術（Coating Technology）
情境與對話20：半導體設備維護（Semiconductor Equipment Maintenance）
情境與對話21：功率半導體（Power Semiconductors）
情境與對話22：微機電系統（Microelectromechanical Systems (MEMS) ）
情境與對話23：晶圓清洗（Wafer Cleaning）
情境與對話24：氮化鎵技術（Gallium Nitride (GaN) Technology）
情境與對話25：製程標準化（Process Standardization）
0-1 ESP的核心價值：實用性與針對性
0-2 ESP的歷史與發展
0-3 ESP的多元類型
0-4 ESP課程設計與教學策略
0-5 科技在ESP中的應用
0-6 台灣在推行ESP的發展現況
0-7 展望未來
第一章 半導體單字
非字母開頭及字母A
字母B
字母C
字母D
字母E
字母F
字母G
字母H
字母I
字母J
字母K
字母L
字母M
字母N
字母O
字母P
字母Q
字母R
字母S
字母T
字母U
字母V
字母W
字母X
字母Y
字母Z
第二章 情境與對話
情境與對話1：晶圓製造（Wafer Fabrication）
情境與對話2：先進封裝技術（Advanced Packaging Technology）
情境與對話3：製程技術（Process Technology）
情境與對話4：半導體材料（Semiconductor Materials）
情境與對話5：晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging (WLP) ）
情境與對話6：半導體設計流程（Semiconductor Design Flow）
情境與對話7：積體電路（Integrated Circuits (ICs) ）
情境與對話8：封裝與測試（Packaging and Testing）
情境與對話9：薄膜沉積（Thin Film Deposition）
情境與對話10：半導體物理（Semiconductor Physics）
情境與對話11：光刻技術（Photolithography）
情境與對話12：晶圓切割（Wafer Dicing）
情境與對話13：電漿蝕刻Plasma Etching）
情境與對話14：電漿處理（Plasma Processing）
情境與對話15：晶圓測試（Wafer Testing）
情境與對話16：MOSFET設計（MOSFET Design）
情境與對話17：半導體製程控制（Process Control in Semiconductor Manufacturing）
情境與對話18：介電層沉積（Dielectric Layer Deposition）
情境與對話19：鍍膜技術（Coating Technology）
情境與對話20：半導體設備維護（Semiconductor Equipment Maintenance）
情境與對話21：功率半導體（Power Semiconductors）
情境與對話22：微機電系統（Microelectromechanical Systems (MEMS) ）
情境與對話23：晶圓清洗（Wafer Cleaning）
情境與對話24：氮化鎵技術（Gallium Nitride (GaN) Technology）
情境與對話25：製程標準化（Process Standardization）
作者介紹
油漆式速記多國語言雲端學習系統研發團隊
團隊獨家發明的「油漆式速記法」系統核心理念源自圖像記憶，專為解決記憶單字的痛點而設計。雖然單字不是學好英文的唯一條件，但它無疑是基石，為任何語言學習者提供不可或缺的基礎。
本系統強調在學生記憶單字時，結合與字義緊密相關的AI右腦圖像技術，以提升記憶效率並開發右腦潛能。
團隊獨家發明的「油漆式速記法」系統核心理念源自圖像記憶，專為解決記憶單字的痛點而設計。雖然單字不是學好英文的唯一條件，但它無疑是基石，為任何語言學習者提供不可或缺的基礎。
本系統強調在學生記憶單字時，結合與字義緊密相關的AI右腦圖像技術，以提升記憶效率並開發右腦潛能。
規格
誠品貨碼 / 2682915613001
ISBN13 / 9786264234085
ISBN10 /
EAN貨碼 / 9786264234085
頁數 / 352
裝訂 / P:平裝
語言 / 1:中文/繁體
尺寸 / 23*17*1.76
級別 / N:無
重量(g) / 600
提供維修 / 無
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依「通訊交易解除權合理例外情事適用準則」，下列商品不適用七日猶豫期，除產品本身有瑕疵外，不接受退貨：
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- 依消費者要求所為之客製化給付。(如:客製印章、鋼筆刻字)
- 報紙、期刊或雜誌。
- 經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
- 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務，經消費者事先同意始提供。(如:電子書)
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