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《工業4.1:零缺陷的智慧製造》透過智慧工廠自動化(Intelligent Factory Automation, iFA)系統平台,深入探索智慧製造的功能及其應用和實現。享譽盛名的主編於本書中為讀者提供了可教育和啟發各種智慧製造相關主題,如物聯網、邊緣運算、雲端運算、和虛實整合系統等之廣袤素材。
內容簡介
《工業4.1:零缺陷的智慧製造》透過智慧工廠自動化(Intelligent Factory Automation, iFA)系統平台,深入探索智慧製造的功能及其應用和實現。享譽盛名的主編於本書中為讀者提供了可教育和啟發各種智慧製造相關主題,如物聯網、邊緣運算、雲端運算、和虛實整合系統等之廣袤素材。
您可以在本書中學到全自動虛擬量測(Automatic Virtual Metrology, AVM)、智慧型良率管理(Intelligent Yield Management, IYM)、和智慧型預測保養(Intelligent Predictive Maintenance, IPM)等三項先進預測科技。而且,多個高科技和傳統製造產業中之智慧製造應用實例的詳細介紹,亦為本書特點。
除拓展智慧製造的視角並廣泛涵蓋了如感測器、通訊標準、和容器化技術等基礎科技外,本書亦經由IEEE Data Port提供讀者相關之實驗資料。最終,書中也將如何建立所謂先進製造物聯雲(Advanced Manufacturing Cloud of Things, AMCoT)之智慧製造平台呈現給讀者。
讀者能從本書中學到:
自動化演進和智慧製造發展策略之介紹
感測器、通訊標準、和容器化技術等之基礎概念的通盤討論
物聯網、邊緣運算、雲端運算等之應用探索
智慧工廠自動化(iFA)平台及其應用與導入之介紹
各行各業之智慧製造的實際案例,包含面板、半導體、太陽能、汽車、航太、化工、和吹瓶機等產業的應用例
¬
本書非常適合對當前工業4.0及更進一步的工業4.1技術之持續演進有興趣的研究者、工程師、科學家、專業人士、和學生等使用。同時,對智慧製造之應用和概念有興趣的非專業人士來說,《工業4.1:零缺陷的智慧製造》亦是必讀的一本書。本書獨一無二地向讀者展示如何應用工業4.0的技術來實現所有產品接近零缺陷之目標。
您可以在本書中學到全自動虛擬量測(Automatic Virtual Metrology, AVM)、智慧型良率管理(Intelligent Yield Management, IYM)、和智慧型預測保養(Intelligent Predictive Maintenance, IPM)等三項先進預測科技。而且,多個高科技和傳統製造產業中之智慧製造應用實例的詳細介紹,亦為本書特點。
除拓展智慧製造的視角並廣泛涵蓋了如感測器、通訊標準、和容器化技術等基礎科技外,本書亦經由IEEE Data Port提供讀者相關之實驗資料。最終,書中也將如何建立所謂先進製造物聯雲(Advanced Manufacturing Cloud of Things, AMCoT)之智慧製造平台呈現給讀者。
讀者能從本書中學到:
自動化演進和智慧製造發展策略之介紹
感測器、通訊標準、和容器化技術等之基礎概念的通盤討論
物聯網、邊緣運算、雲端運算等之應用探索
智慧工廠自動化(iFA)平台及其應用與導入之介紹
各行各業之智慧製造的實際案例,包含面板、半導體、太陽能、汽車、航太、化工、和吹瓶機等產業的應用例
¬
本書非常適合對當前工業4.0及更進一步的工業4.1技術之持續演進有興趣的研究者、工程師、科學家、專業人士、和學生等使用。同時,對智慧製造之應用和概念有興趣的非專業人士來說,《工業4.1:零缺陷的智慧製造》亦是必讀的一本書。本書獨一無二地向讀者展示如何應用工業4.0的技術來實現所有產品接近零缺陷之目標。
產品目錄
主編簡介
作者列表
前言
致謝
書序
第1章 自動化之演進及零缺陷智慧製造之發展策略
鄭芳田
1.1 簡介
1.2 自動化之演進
1.2.1 E化製造
1.2.1.1 製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES)
1.2.1.2 供應鏈(Supply Chain, SC)
1.2.1.3 設備工程系統(Equipment Engineering System, EES)
1.2.1.4 工程鏈(Engineering Chain, EC)
1.2.2 工業4.0 (Industry 4.0)
1.2.2.1 工業4.0之定義及核心技術
1.2.2.2 由E化製造進化至工業4.0
1.2.2.3 大量客製化
1.2.3 零缺陷(Zero Defects, ZD)——工業4.1的願景
1.2.3.1 達成零缺陷之兩階段步驟
1.3 零缺陷智慧製造之發展策略
1.3.1 提升良率及確保零缺陷之五階段策略
1.4 結論
附錄1.A—縮寫對照表
參考文獻
第2章 資料收集與資料前處理
丁顥、楊浩青、李育壅
2.1 簡介
2.2 資料收集
2.2.1 製程資料收集
2.2.1.1 感測訊號收集
2.2.1.2 製程參數收集
2.2.2 量測資料收集
2.3 資料前處理
2.3.1 資料切割
2.3.2 資料消噪
2.3.2.1 趨勢去除
2.3.2.2 小波門檻值消噪
2.3.3 特徵萃取
2.3.3.1 時間域
2.3.3.2 頻率域
2.3.3.3 時頻域
2.3.3.4 自動編碼器
2.4 案例研究
2.4.1 減少熱效應在應變規的影響
2.4.2 自動資料切割
2.4.3 刀具狀態診斷
2.4.4 使用壓力資料診斷鍛造製程
2.5 結論
附錄2.A—縮寫對照表
附錄2.B—公式符號對照表
參考文獻
第3章 通訊標準
鄭芳田、丁顥、邱煜程
3.1 簡介
3.2 半導體設備的通訊標準
3.2.1 製造部分
3.2.1.1 SEMI設備通訊標準I (SECS-I) (SEMI E4)
3.2.1.2 SEMI設備通訊標準II (SECS-II) (SEMI E5)
3.2.1.3 泛用設備模型(GEM) (SEMI E30)
3.2.1.4 高速SECS訊息服務(HSMS) (SEMI E37)
3.2.2 工程部分(Interface A)
3.2.2.1 設備客戶驗證及授權(A&A) (SEMI E132)
3.2.2.2 通用設備模型(CEM) (SEMI E120)
3.2.2.3 設備自我描述(EqSD) (SEMI E125)
3.2.2.4 EDA通用Metadata (ECM) (SEMI E164)
3.2.2.5 資料收集管理(DCM) (SEMI E134)
3.3 工業設備與系統通訊標準
3.3.1 Classic OPC和OPC-UA協定的歷史進程
3.3.1.1 Classic OPC
3.3.1.2 OPC-UA
3.3.2 OPC-UA基礎
3.3.2.1 需求
3.3.2.2 根基
3.3.2.3 規格
3.3.2.4 系統架構
3.3.3 應用OPC-UA協議的智慧製造階層結構實例
3.3.3.1 設備應用程序(EAP)伺服器
3.3.3.2 資料操作使用情境
3.3.3.3 資料操作循序圖
3.4 結論
附錄3.A—縮寫對照表
參考文獻
第4章 雲端運算、物聯網、邊緣運算與大數據基礎設施
蕭宏章、洪敏雄、陳朝鈞、林祐全
4.1 簡介
4.2 雲端運算
4.2.1 雲端運算基本原理
4.2.2 雲端運算服務模型
4.2.3 雲端運算部署模型
4.2.4 雲端運算在製造業的應用
4.2.5 小結
4.3 物聯網與邊緣運算
4.3.1 物聯網基本原理
4.3.2 邊緣運算基本原理
4.3.3 物聯網和邊緣運算在製造業的應用
4.3.4 小結
4.4 大數據基礎設施
4.4.1 應用需求
4.4.2 核心軟體堆疊組件
4.4.3 消彌核心軟體堆疊組件和應用程序之間的鴻溝
4.4.3.1 Hadoop資料服務(HDS)
4.4.3.2 分散式R語言計算服務(DRS)
4.4.4 小結
4.5 結論
附錄4.A—縮寫對照表
附錄4.B—公式符號對照表
參考文獻
第5章 Docker和Kubernetes
陳朝鈞、洪敏雄、賴冠州、林祐全
5.1 簡介
5.2 Docker基本原理
5.2.1 Docker架構
5.2.1.1 Docker引擎
5.2.1.2 Docker高階模擬架構
5.2.1.3 Linux Docker主機架構
5.2.1.4 Windows Docker主機架構
5.2.1.5 Windows Server Container架構
5.2.1.6 Hyper-V容器架構
5.2.2 Docker運作原理
5.2.2.1 Docker映像檔
5.2.2.2 Dockerfile
5.2.2.3 Docker容器
5.2.2.4 容器網路模型
5.2.2.5 Docker網路
5.2.3 Docker應用案例
5.2.3.1 建置、發布和部署Docker容器應用程式的工作流程
5.2.3.2 部署一個運行Linux應用程式的Docker容器
5.2.3.3 部署一個運行Windows應用程式的Docker容器
5.2.4 小結
5.3 Kubernetes基本原理
5.3.1 Kubernetes架構
5.3.1.1 Kubernetes Control Plane節點
5.3.1.2 Kubernetes工作節點
5.3.1.3 Kubernetes物件
5.3.2 Kubernetes運作原理
5.3.2.1 部署
5.3.2.2 高可用性與自我修復
5.3.2.3 入口
5.3.2.4 副本
5.3.2.5 排程器
5.3.2.6 自動擴展
5.3.3 Kubernetes應用案例
5.3.4 小結
5.4 結論
附錄5.A—縮寫對照表
參考文獻
第6章 智慧工廠自動化(iFA)系統平台
鄭芳田
6.1 簡介
6.2 先進製造物聯雲(AMCoT)架構設計
6.3 全自動虛擬量測(AVM)伺服器簡介
6.4 智慧型預測保養(IPM)伺服器之基底預測保養(BPM)機制簡介
6.5 智慧型良率管理(IYM)伺服器之關鍵參數搜尋演算法(KSA)機制簡介
6.6 智慧工廠自動化(iFA)系統平台
6.6.1 雲端版iFA系統平台
6.6.2 隨機買斷版iFA系統平台
6.7 結論
附錄6.A—縮寫對照表
附錄6.B—公式符號對照表
參考文獻
作者列表
前言
致謝
書序
第1章 自動化之演進及零缺陷智慧製造之發展策略
鄭芳田
1.1 簡介
1.2 自動化之演進
1.2.1 E化製造
1.2.1.1 製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES)
1.2.1.2 供應鏈(Supply Chain, SC)
1.2.1.3 設備工程系統(Equipment Engineering System, EES)
1.2.1.4 工程鏈(Engineering Chain, EC)
1.2.2 工業4.0 (Industry 4.0)
1.2.2.1 工業4.0之定義及核心技術
1.2.2.2 由E化製造進化至工業4.0
1.2.2.3 大量客製化
1.2.3 零缺陷(Zero Defects, ZD)——工業4.1的願景
1.2.3.1 達成零缺陷之兩階段步驟
1.3 零缺陷智慧製造之發展策略
1.3.1 提升良率及確保零缺陷之五階段策略
1.4 結論
附錄1.A—縮寫對照表
參考文獻
第2章 資料收集與資料前處理
丁顥、楊浩青、李育壅
2.1 簡介
2.2 資料收集
2.2.1 製程資料收集
2.2.1.1 感測訊號收集
2.2.1.2 製程參數收集
2.2.2 量測資料收集
2.3 資料前處理
2.3.1 資料切割
2.3.2 資料消噪
2.3.2.1 趨勢去除
2.3.2.2 小波門檻值消噪
2.3.3 特徵萃取
2.3.3.1 時間域
2.3.3.2 頻率域
2.3.3.3 時頻域
2.3.3.4 自動編碼器
2.4 案例研究
2.4.1 減少熱效應在應變規的影響
2.4.2 自動資料切割
2.4.3 刀具狀態診斷
2.4.4 使用壓力資料診斷鍛造製程
2.5 結論
附錄2.A—縮寫對照表
附錄2.B—公式符號對照表
參考文獻
第3章 通訊標準
鄭芳田、丁顥、邱煜程
3.1 簡介
3.2 半導體設備的通訊標準
3.2.1 製造部分
3.2.1.1 SEMI設備通訊標準I (SECS-I) (SEMI E4)
3.2.1.2 SEMI設備通訊標準II (SECS-II) (SEMI E5)
3.2.1.3 泛用設備模型(GEM) (SEMI E30)
3.2.1.4 高速SECS訊息服務(HSMS) (SEMI E37)
3.2.2 工程部分(Interface A)
3.2.2.1 設備客戶驗證及授權(A&A) (SEMI E132)
3.2.2.2 通用設備模型(CEM) (SEMI E120)
3.2.2.3 設備自我描述(EqSD) (SEMI E125)
3.2.2.4 EDA通用Metadata (ECM) (SEMI E164)
3.2.2.5 資料收集管理(DCM) (SEMI E134)
3.3 工業設備與系統通訊標準
3.3.1 Classic OPC和OPC-UA協定的歷史進程
3.3.1.1 Classic OPC
3.3.1.2 OPC-UA
3.3.2 OPC-UA基礎
3.3.2.1 需求
3.3.2.2 根基
3.3.2.3 規格
3.3.2.4 系統架構
3.3.3 應用OPC-UA協議的智慧製造階層結構實例
3.3.3.1 設備應用程序(EAP)伺服器
3.3.3.2 資料操作使用情境
3.3.3.3 資料操作循序圖
3.4 結論
附錄3.A—縮寫對照表
參考文獻
第4章 雲端運算、物聯網、邊緣運算與大數據基礎設施
蕭宏章、洪敏雄、陳朝鈞、林祐全
4.1 簡介
4.2 雲端運算
4.2.1 雲端運算基本原理
4.2.2 雲端運算服務模型
4.2.3 雲端運算部署模型
4.2.4 雲端運算在製造業的應用
4.2.5 小結
4.3 物聯網與邊緣運算
4.3.1 物聯網基本原理
4.3.2 邊緣運算基本原理
4.3.3 物聯網和邊緣運算在製造業的應用
4.3.4 小結
4.4 大數據基礎設施
4.4.1 應用需求
4.4.2 核心軟體堆疊組件
4.4.3 消彌核心軟體堆疊組件和應用程序之間的鴻溝
4.4.3.1 Hadoop資料服務(HDS)
4.4.3.2 分散式R語言計算服務(DRS)
4.4.4 小結
4.5 結論
附錄4.A—縮寫對照表
附錄4.B—公式符號對照表
參考文獻
第5章 Docker和Kubernetes
陳朝鈞、洪敏雄、賴冠州、林祐全
5.1 簡介
5.2 Docker基本原理
5.2.1 Docker架構
5.2.1.1 Docker引擎
5.2.1.2 Docker高階模擬架構
5.2.1.3 Linux Docker主機架構
5.2.1.4 Windows Docker主機架構
5.2.1.5 Windows Server Container架構
5.2.1.6 Hyper-V容器架構
5.2.2 Docker運作原理
5.2.2.1 Docker映像檔
5.2.2.2 Dockerfile
5.2.2.3 Docker容器
5.2.2.4 容器網路模型
5.2.2.5 Docker網路
5.2.3 Docker應用案例
5.2.3.1 建置、發布和部署Docker容器應用程式的工作流程
5.2.3.2 部署一個運行Linux應用程式的Docker容器
5.2.3.3 部署一個運行Windows應用程式的Docker容器
5.2.4 小結
5.3 Kubernetes基本原理
5.3.1 Kubernetes架構
5.3.1.1 Kubernetes Control Plane節點
5.3.1.2 Kubernetes工作節點
5.3.1.3 Kubernetes物件
5.3.2 Kubernetes運作原理
5.3.2.1 部署
5.3.2.2 高可用性與自我修復
5.3.2.3 入口
5.3.2.4 副本
5.3.2.5 排程器
5.3.2.6 自動擴展
5.3.3 Kubernetes應用案例
5.3.4 小結
5.4 結論
附錄5.A—縮寫對照表
參考文獻
第6章 智慧工廠自動化(iFA)系統平台
鄭芳田
6.1 簡介
6.2 先進製造物聯雲(AMCoT)架構設計
6.3 全自動虛擬量測(AVM)伺服器簡介
6.4 智慧型預測保養(IPM)伺服器之基底預測保養(BPM)機制簡介
6.5 智慧型良率管理(IYM)伺服器之關鍵參數搜尋演算法(KSA)機制簡介
6.6 智慧工廠自動化(iFA)系統平台
6.6.1 雲端版iFA系統平台
6.6.2 隨機買斷版iFA系統平台
6.7 結論
附錄6.A—縮寫對照表
附錄6.B—公式符號對照表
參考文獻
作者介紹
鄭芳田
主編
鄭芳田1976年從國立成功大學電機系畢業後,即到國家中山科學研究院服務,在19年間由最基層的研究助理一路升到簡聘技監研究員。之後,鄭芳田轉至成大製造資訊與系統研究所與資訊工程學系任教,致力將在中科院所磨練出來的自動化與系統整合技術,轉應用於高科技(如半導體、面板、太陽能)及傳統產業(工具機、航太、模具、碳纖等)的智慧製造資訊系統領域上,以協助各式製造業增加產能、改善製程能力、精進良率、和降低成本,進而提升企業競爭力。
鄭芳田致力於基於資通訊科技與人工智慧之智慧製造和工業4.1的創新研究之成果豐碩,其中他所研發的全自動虛擬量測(Automatic Virtual Metrology, AVM)技術之學術成就和產業應用更是獨步全球。他發表超過40篇與虛擬量測相關的期刊論文,並以這些研究成果獲得了中華民國、美國、日本、中國大陸、德國和韓國等六國之發明專利。這些專利成功轉為59項技術移轉,技轉至高科技產業,如半導體(台積電、聯電、日月光、世界先進)、面板(群創、友達、瀚宇彩晶)、太陽能(茂迪),以及傳統產業,如航太(漢翔)、工具機(遠東/發得)、吹瓶機(銓寶)、碳纖(台塑)等;除企業外也成功技轉給如工業技術研究院和金屬工業發展中心等法人單位。
鄭芳田曾榮獲的國內外重要榮譽與獎勵有:「行政院2011年傑出科技貢獻獎」、三次科技部(原國科會)之「傑出研究獎」(2006, 2009, 2013年度)、三次經濟部智慧財產局「國家發明創作獎」(2011, 2012, 2018年度)、2008年經濟部之「大學產業經濟貢獻獎(個人獎)」、教育部2002年度之「大學校院教師產學合作獎」、2010年財團法人東元科技文教基金會之「第十七屆東元獎」、2014年潘文淵文教基金會之「研究傑出獎」、2014年「李國鼎榮譽學者獎」、2015年中華民國斐陶斐榮譽學會第20屆「傑出成就獎」、2013年國際電機電子工程師學會Inaba創新引導生產科技獎(IEEE Inaba Technical Award for Innovation Leading to Production)、2008年起為IEEE Fellow & 2021年起為IEEE Life Fellow等。此外,自2017年10月起,鄭芳田率先成為首位IEEE自動化科學與工程期刊(T-ASE)的中華民國籍Senior Editor;並自2020年9月起,榮膺IEEE自動化科學與工程國際學術研討會(CASE)之指導委員會主席(Chair of SteeringCommittee)。自2018年元月起,鄭芳田創立國立成功大學智慧製造研究中心,並兼任中心主任。
主編
鄭芳田1976年從國立成功大學電機系畢業後,即到國家中山科學研究院服務,在19年間由最基層的研究助理一路升到簡聘技監研究員。之後,鄭芳田轉至成大製造資訊與系統研究所與資訊工程學系任教,致力將在中科院所磨練出來的自動化與系統整合技術,轉應用於高科技(如半導體、面板、太陽能)及傳統產業(工具機、航太、模具、碳纖等)的智慧製造資訊系統領域上,以協助各式製造業增加產能、改善製程能力、精進良率、和降低成本,進而提升企業競爭力。
鄭芳田致力於基於資通訊科技與人工智慧之智慧製造和工業4.1的創新研究之成果豐碩,其中他所研發的全自動虛擬量測(Automatic Virtual Metrology, AVM)技術之學術成就和產業應用更是獨步全球。他發表超過40篇與虛擬量測相關的期刊論文,並以這些研究成果獲得了中華民國、美國、日本、中國大陸、德國和韓國等六國之發明專利。這些專利成功轉為59項技術移轉,技轉至高科技產業,如半導體(台積電、聯電、日月光、世界先進)、面板(群創、友達、瀚宇彩晶)、太陽能(茂迪),以及傳統產業,如航太(漢翔)、工具機(遠東/發得)、吹瓶機(銓寶)、碳纖(台塑)等;除企業外也成功技轉給如工業技術研究院和金屬工業發展中心等法人單位。
鄭芳田曾榮獲的國內外重要榮譽與獎勵有:「行政院2011年傑出科技貢獻獎」、三次科技部(原國科會)之「傑出研究獎」(2006, 2009, 2013年度)、三次經濟部智慧財產局「國家發明創作獎」(2011, 2012, 2018年度)、2008年經濟部之「大學產業經濟貢獻獎(個人獎)」、教育部2002年度之「大學校院教師產學合作獎」、2010年財團法人東元科技文教基金會之「第十七屆東元獎」、2014年潘文淵文教基金會之「研究傑出獎」、2014年「李國鼎榮譽學者獎」、2015年中華民國斐陶斐榮譽學會第20屆「傑出成就獎」、2013年國際電機電子工程師學會Inaba創新引導生產科技獎(IEEE Inaba Technical Award for Innovation Leading to Production)、2008年起為IEEE Fellow & 2021年起為IEEE Life Fellow等。此外,自2017年10月起,鄭芳田率先成為首位IEEE自動化科學與工程期刊(T-ASE)的中華民國籍Senior Editor;並自2020年9月起,榮膺IEEE自動化科學與工程國際學術研討會(CASE)之指導委員會主席(Chair of SteeringCommittee)。自2018年元月起,鄭芳田創立國立成功大學智慧製造研究中心,並兼任中心主任。
規格
誠品貨碼 / 2682327120005
ISBN13 / 9789865635749
ISBN10 / 9865635747
EAN貨碼 / 9789865635749
頁數 / 728
裝訂 / H:精裝
語言 / 1:中文/繁體
尺寸 / 17.8X25.5CM
級別 / N:無
退貨說明
退貨須知:
- 依照消費者保護法的規定,您享有商品貨到次日起七天猶豫期(含例假日)的權益(請注意!猶豫期非試用期),辦理退貨之商品必須是全新狀態(不得有刮傷、破損、受潮)且需完整(包含全部商品、配件、原廠內外包裝、贈品及所有附隨文件或資料的完整性等)。
- 請您以送貨廠商使用之包裝紙箱將退貨商品包裝妥當,若原紙箱已遺失,請另使用其他紙箱包覆於商品原廠包裝之外,切勿直接於原廠包裝上黏貼紙張或書寫文字。若原廠包裝損毀將可能被認定為已逾越檢查商品之必要程度,本公司得依毀損程度扣除回復原狀必要費用(整新費)後退費;請您先確認商品正確、外觀可接受,再行拆封,以免影響您的權利;若為產品瑕疵,本公司接受退貨。
依「通訊交易解除權合理例外情事適用準則」,下列商品不適用七日猶豫期,除產品本身有瑕疵外,不接受退貨:
- 易於腐敗、保存期限較短或解約時即將逾期。(如:生鮮蔬果、乳製品、冷凍冷藏食材、蛋糕)
- 依消費者要求所為之客製化給付。(如:客製印章、鋼筆刻字)
- 報紙、期刊或雜誌。
- 經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
- 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務,經消費者事先同意始提供。(如:電子書)
- 已拆封之個人衛生用品。(如:內衣褲、襪類、褲襪、刮鬍刀、除毛刀等貼身用品)
- 國際航空客運服務。
若您退貨時有下列情形,可能被認定已逾越檢查商品之必要程度而須負擔為回復原狀必要費用(整新費),或影響您的退貨權利,請您在拆封前決定是否要退貨:
- 以數位或電磁紀錄形式儲存或著作權相關之商品(包含但不限於CD、VCD、DVD、電腦軟體等) 包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 耗材(包含但不限於墨水匣、碳粉匣、紙張、筆類墨水、清潔劑補充包等)之商品包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 衣飾鞋類/寢具/織品(包含但不限於衣褲、鞋子、襪子、泳裝、床單、被套、填充玩具)或之商品缺件(含購買商品、附件、內外包裝、贈品等)或經剪標或下水或商品有不可回復之髒污或磨損痕跡。
- 食品、美容/保養用品、內衣褲等消耗性或個人衛生用品、商品銷售頁面上特別載明之商品已拆封者(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於瓶蓋、封口、封膜等接觸商品內容之包裝部分)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
- 家電、3C、畫作、電子閱讀器等商品,除商品本身有瑕疵外,退回之商品已拆封(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於封膜等接觸商品內容之包裝部分、移除封條、拆除吊牌、拆除貼膠或標籤等情形)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
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