防詐3要訣：不聽信、不操作、掛斷電話 
本書以台灣企業在美國專利訴訟三十年的回顧為經，以實證分析趨勢發展為緯，解析台灣科技產業因應美國專利訴訟及所受之影響，除介紹最高法院與聯邦巡迴上訴法院（CAFC）重點案件與專利事業體（NPE）之發展外，也就聯邦法院及國際貿易委員會之台灣企業訴訟，以產業別進行實證分析。
內容簡介
本書以台灣企業在美國專利訴訟三十年的回顧為經，以實證分析趨勢發展為緯，解析台灣科技產業因應美國專利訴訟及所受之影響，除介紹最高法院與聯邦巡迴上訴法院（CAFC）重點案件與專利事業體（NPE）之發展外，也就聯邦法院及國際貿易委員會之台灣企業訴訟，以產業別進行實證分析。
本書另依訴訟爭點，就侵權主觀要件、標準專利、授權與損害賠償等重要議題予以討論。台灣科技業在美國專利訴訟上已有相當經驗，近年勝訴率不斷提升。2011年美國發明法（AIA）改革專利制度，在專利商標局挑戰專利有效性更成為專利戰主軸，二版對於專利複審制度予以更新。
產品目錄
二版序劉尚志
自序－30年的專利競技，半世紀的產業軌跡劉尚志
第一編美國專利制度演變與對台灣影響
第一章美國專利主要爭訟程序劉尚志、陳在方、尤謙
1.美國專利爭訟戰場的重要性與主要場域
2.美國聯邦法院專利訴訟重要程序與實體爭點
3.國際貿易委員會337條款之救濟程序
4.美國國際貿易委員會與聯邦法院程序差異
第二章美國專利制度演變及其對台灣產業之影響－－關鍵案件趨勢及專利事業體發展分析劉尚志、陳在方、
尤謙
1.前言
2.最高法院與聯邦巡迴上訴法院判決整理分析
3.專利事業體發展分析
4.結論
第三章企業內部對於專利訴訟之因應台灣科技法學會
1.訴訟前之準備階段
2.訴訟階段
3.策略布局－－訴訟戰場抉擇
4.結論
第四章美國專利複審程序陳在方
1.前言
2.再審程序
3.AIA複審程序三層次複審架構功能分析
4.AIA複審程序兩階段審理結構功能分析與司法、行政程序元素之組合與交錯
5.專利複審程序之實踐
6.結論
第二編台灣企業在美國專利訴訟之實證觀察
第五章台灣資訊及光電廠商專利糾紛之個案分析台灣科技法學會
1.前言
2.資訊產業專利侵權案例分析
3.光電產業專利侵權案例分析
第六章台灣企業在美國聯邦法院及國際貿易委員會專利訴訟實證分析－－LCD、觸控、LED產業劉尚志、
陳在方、蘇昱婷、楊佩錡、尤謙
1.台灣企業在美國聯邦法院專利訴訟統計分析
2.台灣企業在國際貿易委員會專利訴訟統計分析
3.LCD及觸控產業專利訴訟實證分析
4.LED產業專利訴訟實證分析
5.重要案例分析
6.結論
第七章美國國際貿易委員會實務現況及訴訟策略建議蘇昱婷、劉尚志
1.國際貿易委員會及關稅法337條簡介
2.國際貿易委員會實務現況與實證分析
3.風險評估與訴訟策略
4.結論
第八章美國專利侵害主觀要件及台灣企業案例－－故意侵害、誘引侵害、輔助侵害林耕文
1.美國專利法之誘引侵權制度
2.Global-Tech Appliances, Inc.v.SEB S.A.：惡意視而不見（Willful Blindness）
3.Global-Tech案後聯邦法院誘引侵權案件之分析
4.對台灣企業的建議
第三編損害賠償
第九章損害賠償總論劉尚志、陳在方、呂柔慧
1.損害賠償計算法則
2.持續性授權金與合理權利金之區辨
3.損害賠償範圍之擴張－－EMVR法則
4.結論
第十章美國專利侵權合理權利金之計算方式及發展趨勢吳靜怡
1.前言
2.美國專利侵權損害賠償實證分析介紹
3.合理權利金
4.合理權利金之發展趨勢
5.結論
附錄：Georgia-Pacific的15個參酌因素
第四編授權
第十一章跨國專利授權契約之重要程序上爭議陳在方、鍾京洲、林艾萱
1.Inpro控告光寶案
2.美國法下專利案件訴訟實施權之判斷
3.結論
第十二章權利耗盡原則之契約限制的容許性－－從美國判決出發林靜雯
1.前言
2.讓與及授權契約之定性
3.授權契約或讓與契約的釐清
4.限制條款的目的與專利法上的效力
5.結論
第十三章美國專利權濫用案件分析－－代表性案例與實證研究王立達、陳在方、許淑蘋
1.緒論
2.專利權濫用原則之起源
3.1952年專利法修正：劃分與輔助侵權之界線
4.1982年C.A.F.C.成立與早期見解
5.1988年專利權濫用改革法
6.Mallinckrodt與Virginia Panel案：確立反競爭效果要件與二階段判準
7.Princo案：提高構成濫用門檻
8.聯邦二審暨三審法院判決實證調查分析
9.結論
第五編台灣企業、研發機構及大學之跨國專利布局
第十四章台灣產學研美國專利的量與影響力趨勢分析王睦均、林欣吾
1.前言
2.台灣技術貿易額分析
3.台灣產學研在美國的專利能耐－－「量」分析
4.台灣產學研在美國的專利能耐－－「影響力」分析
5.結論
第十五章台灣學研機構專利管理運用概況戴彗紋、林婉菁、林欣吾
1.亟待活化運用的學研機構專利能量
2.學研智財管理盤點：資源與誘因皆不足
3.學科技計畫調整具體作法：必須從「高射砲」轉向「導彈」
4.充分體現技術－專利－市場的標竿個案：AC-LED
5.強化學研機構智財管理的三大利器：人力、流程與工具
第六編國際標準制定組織與專利聯盟
第十六章台灣參與國際標準制定組織回顧與前瞻謝慶堂
1.前言
2.WLAN產品認證
3.IEEE 802和WiMAX Forum
4.影音編碼與車載資通訊
5.我國參與國際通信標準制定的展望
6.結語
第十七章標準制定組織之專利集管型態與授權爭議分析葉家齊
1.緒論
2.標準的制定與產生
3.專利集管
4.標準制定組織與專利集管之交錯
5.建議與結論
第十八章標準必要專利之授權、訴訟與專利聯盟劉尚志、陳在方、尤謙、李偉綺、呂柔慧
1.研究目的與方法
2.標準必要專利之授權
3.標準必要專利之訴訟
4.標準必要專利聯盟
5.經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法修法建議
6.代結論－－標準必要專利價值最大化之方法
自序－30年的專利競技，半世紀的產業軌跡劉尚志
第一編美國專利制度演變與對台灣影響
第一章美國專利主要爭訟程序劉尚志、陳在方、尤謙
1.美國專利爭訟戰場的重要性與主要場域
2.美國聯邦法院專利訴訟重要程序與實體爭點
3.國際貿易委員會337條款之救濟程序
4.美國國際貿易委員會與聯邦法院程序差異
第二章美國專利制度演變及其對台灣產業之影響－－關鍵案件趨勢及專利事業體發展分析劉尚志、陳在方、
尤謙
1.前言
2.最高法院與聯邦巡迴上訴法院判決整理分析
3.專利事業體發展分析
4.結論
第三章企業內部對於專利訴訟之因應台灣科技法學會
1.訴訟前之準備階段
2.訴訟階段
3.策略布局－－訴訟戰場抉擇
4.結論
第四章美國專利複審程序陳在方
1.前言
2.再審程序
3.AIA複審程序三層次複審架構功能分析
4.AIA複審程序兩階段審理結構功能分析與司法、行政程序元素之組合與交錯
5.專利複審程序之實踐
6.結論
第二編台灣企業在美國專利訴訟之實證觀察
第五章台灣資訊及光電廠商專利糾紛之個案分析台灣科技法學會
1.前言
2.資訊產業專利侵權案例分析
3.光電產業專利侵權案例分析
第六章台灣企業在美國聯邦法院及國際貿易委員會專利訴訟實證分析－－LCD、觸控、LED產業劉尚志、
陳在方、蘇昱婷、楊佩錡、尤謙
1.台灣企業在美國聯邦法院專利訴訟統計分析
2.台灣企業在國際貿易委員會專利訴訟統計分析
3.LCD及觸控產業專利訴訟實證分析
4.LED產業專利訴訟實證分析
5.重要案例分析
6.結論
第七章美國國際貿易委員會實務現況及訴訟策略建議蘇昱婷、劉尚志
1.國際貿易委員會及關稅法337條簡介
2.國際貿易委員會實務現況與實證分析
3.風險評估與訴訟策略
4.結論
第八章美國專利侵害主觀要件及台灣企業案例－－故意侵害、誘引侵害、輔助侵害林耕文
1.美國專利法之誘引侵權制度
2.Global-Tech Appliances, Inc.v.SEB S.A.：惡意視而不見（Willful Blindness）
3.Global-Tech案後聯邦法院誘引侵權案件之分析
4.對台灣企業的建議
第三編損害賠償
第九章損害賠償總論劉尚志、陳在方、呂柔慧
1.損害賠償計算法則
2.持續性授權金與合理權利金之區辨
3.損害賠償範圍之擴張－－EMVR法則
4.結論
第十章美國專利侵權合理權利金之計算方式及發展趨勢吳靜怡
1.前言
2.美國專利侵權損害賠償實證分析介紹
3.合理權利金
4.合理權利金之發展趨勢
5.結論
附錄：Georgia-Pacific的15個參酌因素
第四編授權
第十一章跨國專利授權契約之重要程序上爭議陳在方、鍾京洲、林艾萱
1.Inpro控告光寶案
2.美國法下專利案件訴訟實施權之判斷
3.結論
第十二章權利耗盡原則之契約限制的容許性－－從美國判決出發林靜雯
1.前言
2.讓與及授權契約之定性
3.授權契約或讓與契約的釐清
4.限制條款的目的與專利法上的效力
5.結論
第十三章美國專利權濫用案件分析－－代表性案例與實證研究王立達、陳在方、許淑蘋
1.緒論
2.專利權濫用原則之起源
3.1952年專利法修正：劃分與輔助侵權之界線
4.1982年C.A.F.C.成立與早期見解
5.1988年專利權濫用改革法
6.Mallinckrodt與Virginia Panel案：確立反競爭效果要件與二階段判準
7.Princo案：提高構成濫用門檻
8.聯邦二審暨三審法院判決實證調查分析
9.結論
第五編台灣企業、研發機構及大學之跨國專利布局
第十四章台灣產學研美國專利的量與影響力趨勢分析王睦均、林欣吾
1.前言
2.台灣技術貿易額分析
3.台灣產學研在美國的專利能耐－－「量」分析
4.台灣產學研在美國的專利能耐－－「影響力」分析
5.結論
第十五章台灣學研機構專利管理運用概況戴彗紋、林婉菁、林欣吾
1.亟待活化運用的學研機構專利能量
2.學研智財管理盤點：資源與誘因皆不足
3.學科技計畫調整具體作法：必須從「高射砲」轉向「導彈」
4.充分體現技術－專利－市場的標竿個案：AC-LED
5.強化學研機構智財管理的三大利器：人力、流程與工具
第六編國際標準制定組織與專利聯盟
第十六章台灣參與國際標準制定組織回顧與前瞻謝慶堂
1.前言
2.WLAN產品認證
3.IEEE 802和WiMAX Forum
4.影音編碼與車載資通訊
5.我國參與國際通信標準制定的展望
6.結語
第十七章標準制定組織之專利集管型態與授權爭議分析葉家齊
1.緒論
2.標準的制定與產生
3.專利集管
4.標準制定組織與專利集管之交錯
5.建議與結論
第十八章標準必要專利之授權、訴訟與專利聯盟劉尚志、陳在方、尤謙、李偉綺、呂柔慧
1.研究目的與方法
2.標準必要專利之授權
3.標準必要專利之訴訟
4.標準必要專利聯盟
5.經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法修法建議
6.代結論－－標準必要專利價值最大化之方法
作者介紹
■作者簡介
劉尚志／編著
現職
台灣科技法學會理事長、國立交通大學科技法律學院榮譽講座
學歷
美國德州農工大學工程博士
經歷
國立交通大學科技法律學院創院院長、科技法律研究所創所所長
科技法學評論總編輯
新加坡國立大學客座教授
陳在方／編著
現職
國立交通大學科技法律學院副教授
學歷
美國威斯康辛大學麥迪遜校區法學院博士
經歷
Wisconsin Alumni Research Foundation (WARF)-法務長助理
禾同國際法律事務所律師
荷蘭馬斯垂克大學（University of Maastricht）法學院智慧財產權法碩士班客座教授
經濟部經貿談判代表辦公室諮詢顧問
規格
誠品貨碼 / 2681725502000
ISBN13 / 9789575110659
ISBN10 / 957511065X
EAN貨碼 / 9789575110659
頁數 / 592
開數 / 20K
注音版 / 否
裝訂 / P:平裝
語言 / 1:中文/繁體
級別 / N:無
退貨說明
退貨須知：
- 依照消費者保護法的規定，您享有商品貨到次日起七天猶豫期(含例假日)的權益(請注意！猶豫期非試用期)，辦理退貨之商品必須是全新狀態(不得有刮傷、破損、受潮)且需完整(包含全部商品、配件、原廠內外包裝、贈品及所有附隨文件或資料的完整性等)。
- 請您以送貨廠商使用之包裝紙箱將退貨商品包裝妥當，若原紙箱已遺失，請另使用其他紙箱包覆於商品原廠包裝之外，切勿直接於原廠包裝上黏貼紙張或書寫文字。若原廠包裝損毀將可能被認定為已逾越檢查商品之必要程度，本公司得依毀損程度扣除回復原狀必要費用(整新費)後退費；請您先確認商品正確、外觀可接受，再行拆封，以免影響您的權利；若為產品瑕疵，本公司接受退貨。
依「通訊交易解除權合理例外情事適用準則」，下列商品不適用七日猶豫期，除產品本身有瑕疵外，不接受退貨：
- 易於腐敗、保存期限較短或解約時即將逾期。(如:生鮮蔬果、乳製品、冷凍冷藏食材、蛋糕)
- 依消費者要求所為之客製化給付。(如:客製印章、鋼筆刻字)
- 報紙、期刊或雜誌。
- 經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
- 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務，經消費者事先同意始提供。(如:電子書)
- 已拆封之個人衛生用品。(如:內衣褲、襪類、褲襪、刮鬍刀、除毛刀等貼身用品)
- 國際航空客運服務。
若您退貨時有下列情形，可能被認定已逾越檢查商品之必要程度而須負擔為回復原狀必要費用(整新費)，或影響您的退貨權利，請您在拆封前決定是否要退貨：
- 以數位或電磁紀錄形式儲存或著作權相關之商品(包含但不限於CD、VCD、DVD、電腦軟體等) 包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 耗材(包含但不限於墨水匣、碳粉匣、紙張、筆類墨水、清潔劑補充包等)之商品包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 衣飾鞋類/寢具/織品(包含但不限於衣褲、鞋子、襪子、泳裝、床單、被套、填充玩具)或之商品缺件(含購買商品、附件、內外包裝、贈品等)或經剪標或下水或商品有不可回復之髒污或磨損痕跡。
- 食品、美容/保養用品、內衣褲等消耗性或個人衛生用品、商品銷售頁面上特別載明之商品已拆封者(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於瓶蓋、封口、封膜等接觸商品內容之包裝部分)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
- 家電、3C、畫作、電子閱讀器等商品，除商品本身有瑕疵外，退回之商品已拆封(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於封膜等接觸商品內容之包裝部分、移除封條、拆除吊牌、拆除貼膠或標籤等情形)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
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