本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。

展開看更多

查看全部

產品目錄

1
前　言
1-1　封裝的目的[1]1-1
1-2　封裝的技術層級區分1-2
1-3　封裝的分類1-4
1-4　IC封裝技術簡介與發展[4]1-4
1-5　記憶卡封裝技術簡介與發展1-9
1-6　LED封裝技術簡介與發展1-11
2
IC封裝製程
2-1　晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2　晶片黏結2-3
2-3　聯線技術2-5
2-4　封膠(Molding)2-15
2-5　剪切／成型(Trim/Form)2-17
2-6　印字(Mark)2-18
2-7　檢測(Inspection)2-19
3
IC元件的分類／介紹
3-1　封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2　IC元件標準化的定義3-4
3-3　IC元件的介紹3-11
4
封裝材料的介紹
4-1　封膠材料4-1
4-2　導線架4-10
4-3　基　板4-18
5
新世代的封裝技術
5-1　MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-2　LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-3　BGA (Ball Grid Array)5-11
5-4　FC (Flip Chip)5-21
5-5　CSP (Chip Scale Package)5-37
5-6　COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-7　COG(Chip on Glass)5-50
5-8　三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63
6
IC封裝的挑戰／發展
6-1　封裝缺陷的預防6-1
6-2　封裝材料的要求和技術發展6-6
6-3　散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14
7
CAE在IC封裝製程的應用
7-1　CAE簡介7-2
7-2　CAE的理論基礎7-2
7-3　封裝製程的模具設計7-4
7-4　封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5　封裝製程的可靠度分析7-10
7-6　CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30
7-7　結　論7-151
8
3D CAE在IC封裝製程上的應用
8-1　三維模流分析的優勢8-1
8-2　三維模流分析的理論基礎8-4
8-3　三維模流分析的技術指引 8-10
8-4　三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20
8-5　覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39
9
電子封裝辭彙
9-1　專業術語9-1
A
IC導線架之自動化繪圖系統
A-1　軟體簡介附A-1
A-2　佈線區域理論和參數化附A-2
A-3　自動規劃佈線區域之準則附A-4
A-4　案例研究附A-9
A-5　研究成果附A-22
A-6　未來展望附A-23
B
金線偏移分析軟體
B-1　軟體簡介附B-1
B-2　CAE分析資料的匯入附B-3
B-3　金線資料的輸入附B-4
B-4　金線偏移量的計算附B-13
B-5　分析結果的整合與匯出附B-18
B-6　未來展望附B-22

規格

誠品貨碼 / 2682091088006

ISBN13 / 9789865038021

ISBN10 / 9865038021

EAN貨碼 / 9789865038021

頁數 / 520

開數 / 20K

裝訂 / P:平裝

語言 / 1:中文/繁體

尺寸 / 17.8X15.9X2.3CM

級別 / N:無

重量(g) / 842

退貨說明

退貨須知：

依照消費者保護法的規定，您享有商品貨到次日起七天猶豫期(含例假日)的權益(請注意！猶豫期非試用期)，辦理退貨之商品必須是全新狀態(不得有刮傷、破損、受潮)且需完整(包含全部商品、配件、原廠內外包裝、贈品及所有附隨文件或資料的完整性等)。
請您以送貨廠商使用之包裝紙箱將退貨商品包裝妥當，若原紙箱已遺失，請另使用其他紙箱包覆於商品原廠包裝之外，切勿直接於原廠包裝上黏貼紙張或書寫文字。若原廠包裝損毀將可能被認定為已逾越檢查商品之必要程度，本公司得依毀損程度扣除回復原狀必要費用(整新費)後退費；請您先確認商品正確、外觀可接受，再行拆封，以免影響您的權利；若為產品瑕疵，本公司接受退貨。

依「通訊交易解除權合理例外情事適用準則」，下列商品不適用七日猶豫期，除產品本身有瑕疵外，不接受退貨：

易於腐敗、保存期限較短或解約時即將逾期。(如:生鮮蔬果、乳製品、冷凍冷藏食材、蛋糕)
依消費者要求所為之客製化給付。(如:客製印章、鋼筆刻字)
報紙、期刊或雜誌。
經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務，經消費者事先同意始提供。(如:電子書)
已拆封之個人衛生用品。(如:內衣褲、襪類、褲襪、刮鬍刀、除毛刀等貼身用品)
國際航空客運服務。

若您退貨時有下列情形，可能被認定已逾越檢查商品之必要程度而須負擔為回復原狀必要費用(整新費)，或影響您的退貨權利，請您在拆封前決定是否要退貨：

以數位或電磁紀錄形式儲存或著作權相關之商品(包含但不限於CD、VCD、DVD、電腦軟體等) 包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
耗材(包含但不限於墨水匣、碳粉匣、紙張、筆類墨水、清潔劑補充包等)之商品包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
衣飾鞋類/寢具/織品(包含但不限於衣褲、鞋子、襪子、泳裝、床單、被套、填充玩具)或之商品缺件(含購買商品、附件、內外包裝、贈品等)或經剪標或下水或商品有不可回復之髒污或磨損痕跡。
食品、美容/保養用品、內衣褲等消耗性或個人衛生用品、商品銷售頁面上特別載明之商品已拆封者(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於瓶蓋、封口、封膜等接觸商品內容之包裝部分)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
家電、3C、畫作、電子閱讀器等商品，除商品本身有瑕疵外，退回之商品已拆封(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於封膜等接觸商品內容之包裝部分、移除封條、拆除吊牌、拆除貼膠或標籤等情形)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
退貨程序請參閱【客服專區→常見問題→誠品線上退貨退款】之說明。

付款/配送