5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介
| 作者 | 蘇文彥 |
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| 出版社 | 全華圖書股份有限公司 |
| 商品描述 | 5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介：介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。針對5G世 |
內容簡介
內容簡介 介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求，以及在製板廠中遇到的問題，能夠對其做探討及解決。
產品目錄
產品目錄 第一章: FPC產品變化第二章: 傳統FPC製程介紹第三章: 5G世化的產品及FPC材料變化第四章: 軟板高頻材料介紹第五章: 微細線路的產品應用及製程介紹第六章: 軟板SAP製程種子層加工方法介紹第七章: 軟板SAP相關製程檢證第八章: 軟板SAP產品相關的品質問題
商品規格
| 書名 / | 5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介 |
|---|---|
| 作者 / | 蘇文彥 |
| 簡介 / | 5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介：介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。針對5G世 |
| 出版社 / | 全華圖書股份有限公司 |
| ISBN13 / | 9789869919234 |
| ISBN10 / | 9869919235 |
| EAN / | 9789869919234 |
| 誠品26碼 / | 2682067675001 |
| 頁數 / | 240 |
| 開數 / | 16K |
| 注音版 / | 否 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 尺寸 / | 26X19X1.1CM |
| 級別 / | N:無 |
| 重量(g) / | 666 |
最佳賣點
最佳賣點 : 1.介紹電路板當中的軟板，材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法到半增層法的改變。
2.針對5G世代FPC的此二項材料及製程做系統性地介紹。讓FPC相關產業先了解未來市場需求，進而先做應對及討論。