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1.藉由LTspice的電路模擬工具,培養學習者具備有積體電路設計的核心基礎技能。
2.可搭配教育平台(https://www.ewant.org/),磨課師線上課程與自由下載的LTspice軟體,提供給想瞭解積體電路設計及積體電路產業的人士使用。
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內容簡介
本書共分六章,採循序漸進、由淺入深的方式讓讀者瞭解LTspice強大的功能與應用。第一章在說明什麼是IC設計、SPICE基礎的核心分析功能及LTspice軟體安裝;第二章在講解元件符號定義、元件工作原理,並以直流分析之模擬實例來解說;第三章主要探討數位積體電路的核心基礎電路,以及反相器的直流特性分析;第四章探討時變訊號饋入數位邏輯閘的時間領域暫態分析,並利用LTspice協助進行數位邏輯閘動態參數的萃取與測試電路驗證;第五章說明MOS元件的小訊號等效模型的建立;第六章主要是將前面所學的直流、暫態與交流分析基礎,繼續利用LTspice進行實際之數位與類比子電路分析。本書適用於大學、科大資工、電子、電機系「積體電路分析與模擬」、「電腦輔助電路設計」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。
產品目錄
1章 IC設計與SPICE綜論
1-1 什麼是IC設計
1-2 為什麼要使用SPICE
1-3 LTspice軟體安裝
1-4 結論與延伸閱讀資料
1-5 習題及SPICE實作
2章 LTspice快速入門指引
2-1 視窗功能簡介
2-2 文字網表之結構
2-3 重疊定理之應用
2-4 SPICE分析之應用探討
2-5 結論與延伸閱讀資料
2-6 習題及SPICE實作
3章 MOS元件及反相器之直流分析
3-1 簡介
3-2 MOS元件特性分析
3-3 理想反相器特性
3-4 反相器直流效能參數
3-5 反相器MOSFET尺寸計算
3-6 .SUBCKT子電路概念
3-7 結論與延伸閱讀資料
3-8 習題及SPICE實作
4章 標準電路元之特性分析
4-1 簡介
4-2 激勵信號與時變波形描述
4-3 暫態與時間參數分析
4-4 .measure敘述與應用
4-5 環形振盪器分析
4-6 結論與參考資料
4-7 習題及SPICE實作
5章 SPICE之交流分析
5-1 AC分析簡介
5-2 放大器模型建置
5-3 小訊號模型與交流分析
5-4 波德圖與頻率響應分析
5-5 AC分析敘述與應用
5-6 放大器交流分析範例
5-7 結論與延伸閱讀資料
5-8 習題及SPICE實作
6章 核心電路之SPICE分析與探討
6-1 非重疊二相時脈產生器
6-2 類比式比較器之分析
6-3 電流鏡之特性分析
6-4 偏壓電路及帶隙參考電路分析
6-5 9-bit數位類比放大器分析
6-6 結論與延伸閱讀資料
6-7 習題及SPICE實作
1-1 什麼是IC設計
1-2 為什麼要使用SPICE
1-3 LTspice軟體安裝
1-4 結論與延伸閱讀資料
1-5 習題及SPICE實作
2章 LTspice快速入門指引
2-1 視窗功能簡介
2-2 文字網表之結構
2-3 重疊定理之應用
2-4 SPICE分析之應用探討
2-5 結論與延伸閱讀資料
2-6 習題及SPICE實作
3章 MOS元件及反相器之直流分析
3-1 簡介
3-2 MOS元件特性分析
3-3 理想反相器特性
3-4 反相器直流效能參數
3-5 反相器MOSFET尺寸計算
3-6 .SUBCKT子電路概念
3-7 結論與延伸閱讀資料
3-8 習題及SPICE實作
4章 標準電路元之特性分析
4-1 簡介
4-2 激勵信號與時變波形描述
4-3 暫態與時間參數分析
4-4 .measure敘述與應用
4-5 環形振盪器分析
4-6 結論與參考資料
4-7 習題及SPICE實作
5章 SPICE之交流分析
5-1 AC分析簡介
5-2 放大器模型建置
5-3 小訊號模型與交流分析
5-4 波德圖與頻率響應分析
5-5 AC分析敘述與應用
5-6 放大器交流分析範例
5-7 結論與延伸閱讀資料
5-8 習題及SPICE實作
6章 核心電路之SPICE分析與探討
6-1 非重疊二相時脈產生器
6-2 類比式比較器之分析
6-3 電流鏡之特性分析
6-4 偏壓電路及帶隙參考電路分析
6-5 9-bit數位類比放大器分析
6-6 結論與延伸閱讀資料
6-7 習題及SPICE實作
規格
誠品貨碼 / 2682041492006
ISBN13 / 9789865037765
ISBN10 / 9865037769
EAN貨碼 / 9789865037765
頁數 / 216
開數 / 16K
裝訂 / P:平裝
語言 / 1:中文/繁體
尺寸 / 26X19X1CM
級別 / N:無
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- 食品、美容/保養用品、內衣褲等消耗性或個人衛生用品、商品銷售頁面上特別載明之商品已拆封者(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於瓶蓋、封口、封膜等接觸商品內容之包裝部分)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
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