防詐3要訣：不聽信、不操作、掛斷電話 
內容簡介
通信、資訊、電腦及自動控制等領域不只在生產界也廣泛的在社會各階層使用。這些技術的支援者就是電子材料與光電材料。此乃因材料技術之進步所帶動的應用領域。本書內容仍對電力、機電與一般Si半導體為對象的基礎物性理論割愛，僅就電子材料之領域介紹。
產品目錄
第一章 固體的物性
1.1 構造的表現方式
1.2 化學結合與晶體
1.3 最緊密構造與晶體構造
1.4 晶格能量
1.5 代表性無機化合物的晶體構造
1.6 原子集體與電子帶
1.7 晶體的週期能位與能帶構造
第二章 介質體的性質
2.1 巨視性質
第三章 鐵電性材料
3.1 鐵電材料之性質
3.2 壓電陶瓷材料
第四章 壓電陶瓷
4.1 壓電性
4.2 壓電效果與壓電基本方程式
4.3 機電耦合係數
4.4 壓電振盪子的等值電路與各常數
第五章 壓電陶瓷的應用
5.1 瓦斯點火裝置
5.2 超音波振盪子
5.3 超音波洗淨機
5.4 麥克風與喇叭
5.5 壓電電驛(relay)
5.6 加濕器
5.7 超音波加工機
第六章 真空蒸鍍法
6.1 序言
6.2 基本公式
第七章 Sputtering法
7.1 序言
7.2 Sputtering法的基本
7.3 sputtering裝置之基本(二極直流sputtering)
7.4 RF sputtering法
7.5 magnetron sputtering
第八章 薄膜基本特性及其形成原因
8.1 決定薄膜基本性質的微細構造
8.2 微細構造與基本性質之關係
8.3 內部應力
8.4 薄膜的成長過程
8.5 達到基板的各種粒子束
8.6 基板溫度、反跳氬氣之效果與瓦斯壓之影響
8.7 薄膜的組成控制
第九章 積體電路半導體元件的 基本常識
9.1 pn接合
9.2 雙極性電晶體(Bipolar Transistor)
9.3 MOS電晶體之概念
9.4 積體電路使用的被動元件
第十章 積體電路元件之製程技術
10.1 使用Si結晶之原因
10.2 氧化、擴散與離子注入技術
10.3 微細圖案形成的lithography技術
10.4 蝕刻技術
10.5 薄膜堆積技術
第十一章 積體電路之製造工程
11.1 明瞭積體電路之基本構造
11.2 雙極電晶體之積體電路作法
11.3 n通道MOS電晶體構造(以圖11-5為例)之說明
第十二章 MOS電晶體之 threshold電壓
12.1 為負(形成累積層)
12.2 為正(形成空乏層)
12.3 為正且大(形成反轉層)
第十三章 MOS電晶體的構造與特性
13.1 MOS積體電路
13.2 MOS電晶體之構造與特性
13.3 MOS電晶體之設計
第十四章 pn接合與MOS構造之物性與演算例
14.1 基本構造的pn接合與MOS構造
14.2 pn接合及其形成
14.3 pn接合之特性
14.4 pn接合與bipolar電晶體
14.5 MOS構造及其形成
14.6 MOS構造之特性
14.7 MOS電晶體
第十五章 固體的磁性
15.1 磁化與磁矩
15.2 磁性體的分類與磁性的起源
15.3 鐵磁性體的磁現象
15.4 磁光效果
第十六章 磁性材料
16.1 磁性材料
16.2 物質的磁性
16.3 原子的磁矩
16.4 硬質磁性體與軟質磁性體
16.5 原子磁鐵的相互作用
16.6 magnetite的ferrie磁性
16.7 磁壁移動的容易度
第十七章 光電子材料
17.1 光電子序論
17.2 半導體的光電物性
17.3 受光元件與材料
17.5 光記憶及其材料
第十八章 半導體各種效應及其應用
18.1 電磁效應及其應用
18.2 熱電效應及其應用
18.3 熱電阻效果及其應用
18.4 電壓電子效果及其應用
18.5 壓電效果及其應用
18.6 環境效果及其應用
第十九章 奈米技術與電子
19.1 電晶體、雷射與奈米構造
19.2 奈米構造之量子性控制電子與新功能的創新
19.3 LSI及通信用元件之發展與奈米構造
19.4 奈米構造的尖端元件之應用
第二十章 微細化矽晶VLSI與奈米構造電晶體
20.1 MOSFET與scaling law
20.2 矽晶奈米電子的特徵
20.3 半導體技術的roadmap所看到的微細化MOSFET
20.4 短通道效果
20.5 新構造的MOS元件
20.6 MOSFET的量子效果
20.7 利用矽晶點珠的記憶體
20.8 10nm級的電晶體特性
1.1 構造的表現方式
1.2 化學結合與晶體
1.3 最緊密構造與晶體構造
1.4 晶格能量
1.5 代表性無機化合物的晶體構造
1.6 原子集體與電子帶
1.7 晶體的週期能位與能帶構造
第二章 介質體的性質
2.1 巨視性質
第三章 鐵電性材料
3.1 鐵電材料之性質
3.2 壓電陶瓷材料
第四章 壓電陶瓷
4.1 壓電性
4.2 壓電效果與壓電基本方程式
4.3 機電耦合係數
4.4 壓電振盪子的等值電路與各常數
第五章 壓電陶瓷的應用
5.1 瓦斯點火裝置
5.2 超音波振盪子
5.3 超音波洗淨機
5.4 麥克風與喇叭
5.5 壓電電驛(relay)
5.6 加濕器
5.7 超音波加工機
第六章 真空蒸鍍法
6.1 序言
6.2 基本公式
第七章 Sputtering法
7.1 序言
7.2 Sputtering法的基本
7.3 sputtering裝置之基本(二極直流sputtering)
7.4 RF sputtering法
7.5 magnetron sputtering
第八章 薄膜基本特性及其形成原因
8.1 決定薄膜基本性質的微細構造
8.2 微細構造與基本性質之關係
8.3 內部應力
8.4 薄膜的成長過程
8.5 達到基板的各種粒子束
8.6 基板溫度、反跳氬氣之效果與瓦斯壓之影響
8.7 薄膜的組成控制
第九章 積體電路半導體元件的 基本常識
9.1 pn接合
9.2 雙極性電晶體(Bipolar Transistor)
9.3 MOS電晶體之概念
9.4 積體電路使用的被動元件
第十章 積體電路元件之製程技術
10.1 使用Si結晶之原因
10.2 氧化、擴散與離子注入技術
10.3 微細圖案形成的lithography技術
10.4 蝕刻技術
10.5 薄膜堆積技術
第十一章 積體電路之製造工程
11.1 明瞭積體電路之基本構造
11.2 雙極電晶體之積體電路作法
11.3 n通道MOS電晶體構造(以圖11-5為例)之說明
第十二章 MOS電晶體之 threshold電壓
12.1 為負(形成累積層)
12.2 為正(形成空乏層)
12.3 為正且大(形成反轉層)
第十三章 MOS電晶體的構造與特性
13.1 MOS積體電路
13.2 MOS電晶體之構造與特性
13.3 MOS電晶體之設計
第十四章 pn接合與MOS構造之物性與演算例
14.1 基本構造的pn接合與MOS構造
14.2 pn接合及其形成
14.3 pn接合之特性
14.4 pn接合與bipolar電晶體
14.5 MOS構造及其形成
14.6 MOS構造之特性
14.7 MOS電晶體
第十五章 固體的磁性
15.1 磁化與磁矩
15.2 磁性體的分類與磁性的起源
15.3 鐵磁性體的磁現象
15.4 磁光效果
第十六章 磁性材料
16.1 磁性材料
16.2 物質的磁性
16.3 原子的磁矩
16.4 硬質磁性體與軟質磁性體
16.5 原子磁鐵的相互作用
16.6 magnetite的ferrie磁性
16.7 磁壁移動的容易度
第十七章 光電子材料
17.1 光電子序論
17.2 半導體的光電物性
17.3 受光元件與材料
17.5 光記憶及其材料
第十八章 半導體各種效應及其應用
18.1 電磁效應及其應用
18.2 熱電效應及其應用
18.3 熱電阻效果及其應用
18.4 電壓電子效果及其應用
18.5 壓電效果及其應用
18.6 環境效果及其應用
第十九章 奈米技術與電子
19.1 電晶體、雷射與奈米構造
19.2 奈米構造之量子性控制電子與新功能的創新
19.3 LSI及通信用元件之發展與奈米構造
19.4 奈米構造的尖端元件之應用
第二十章 微細化矽晶VLSI與奈米構造電晶體
20.1 MOSFET與scaling law
20.2 矽晶奈米電子的特徵
20.3 半導體技術的roadmap所看到的微細化MOSFET
20.4 短通道效果
20.5 新構造的MOS元件
20.6 MOSFET的量子效果
20.7 利用矽晶點珠的記憶體
20.8 10nm級的電晶體特性
規格
誠品貨碼 / 2681423416005
ISBN13 / 9789572199473
ISBN10 / 9572199471
EAN貨碼 / 9789572199473
頁數 / 400
開數 / 16K
注音版 / 否
裝訂 / P:平裝
語言 / 1:中文/繁體
級別 / N:無
退貨說明
退貨須知：
- 依照消費者保護法的規定，您享有商品貨到次日起七天猶豫期(含例假日)的權益(請注意！猶豫期非試用期)，辦理退貨之商品必須是全新狀態(不得有刮傷、破損、受潮)且需完整(包含全部商品、配件、原廠內外包裝、贈品及所有附隨文件或資料的完整性等)。
- 請您以送貨廠商使用之包裝紙箱將退貨商品包裝妥當，若原紙箱已遺失，請另使用其他紙箱包覆於商品原廠包裝之外，切勿直接於原廠包裝上黏貼紙張或書寫文字。若原廠包裝損毀將可能被認定為已逾越檢查商品之必要程度，本公司得依毀損程度扣除回復原狀必要費用(整新費)後退費；請您先確認商品正確、外觀可接受，再行拆封，以免影響您的權利；若為產品瑕疵，本公司接受退貨。
依「通訊交易解除權合理例外情事適用準則」，下列商品不適用七日猶豫期，除產品本身有瑕疵外，不接受退貨：
- 易於腐敗、保存期限較短或解約時即將逾期。(如:生鮮蔬果、乳製品、冷凍冷藏食材、蛋糕)
- 依消費者要求所為之客製化給付。(如:客製印章、鋼筆刻字)
- 報紙、期刊或雜誌。
- 經消費者拆封之影音商品或電腦軟體。
- 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務，經消費者事先同意始提供。(如:電子書)
- 已拆封之個人衛生用品。(如:內衣褲、襪類、褲襪、刮鬍刀、除毛刀等貼身用品)
- 國際航空客運服務。
若您退貨時有下列情形，可能被認定已逾越檢查商品之必要程度而須負擔為回復原狀必要費用(整新費)，或影響您的退貨權利，請您在拆封前決定是否要退貨：
- 以數位或電磁紀錄形式儲存或著作權相關之商品(包含但不限於CD、VCD、DVD、電腦軟體等) 包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 耗材(包含但不限於墨水匣、碳粉匣、紙張、筆類墨水、清潔劑補充包等)之商品包裝已拆封者(除運送用之包裝以外)。
- 衣飾鞋類/寢具/織品(包含但不限於衣褲、鞋子、襪子、泳裝、床單、被套、填充玩具)或之商品缺件(含購買商品、附件、內外包裝、贈品等)或經剪標或下水或商品有不可回復之髒污或磨損痕跡。
- 食品、美容/保養用品、內衣褲等消耗性或個人衛生用品、商品銷售頁面上特別載明之商品已拆封者(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於瓶蓋、封口、封膜等接觸商品內容之包裝部分)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
- 家電、3C、畫作、電子閱讀器等商品，除商品本身有瑕疵外，退回之商品已拆封(除運送用之包裝外一切包裝、包括但不限於封膜等接觸商品內容之包裝部分、移除封條、拆除吊牌、拆除貼膠或標籤等情形)或已非全新狀態(外觀有刮傷、破損、受潮等)與包裝不完整(缺少商品、附件、原廠外盒、保護袋、配件紙箱、保麗龍、隨貨文件、贈品等)。
- 退貨程序請參閱【客服專區→常見問題→誠品線上退貨退款】之說明。
付款/配送
