今周刊, 17期
| 商品描述 | 今周刊, 17期：今周刊1531期(2026/04/23)：誠品以「人文、藝術、創意、生活」為核心價值，由推廣閱讀出發，並透過線上網路，傳遞博雅的溫度，打造全新的文化場域。 |
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內容簡介
內容簡介 神山最高機密CoPoS曝光！魏哲家對供應鏈下達封口令…CoWoS後 台積電下一張王牌降本增效！圖解先進封裝新技術「材料零浪費」祕密巨頭夾擊？英特爾、馬斯克組美國隊；三星藉記憶體優勢搶輝達單群山點兵！力成、萬潤、群翊、碩正…30檔概念股營運大盤點 P.62右上：統一集團董事長 羅智先獨家>統一董娘對內喊「預算無上限」八搶一，出價比眾對手高3成羅智先誓奪北車商場內幕 P.46置頂：剴剴案社工「過失致死」遭判刑 定罪爭議全解 P.38剖析大立光CPO布局 P.82
商品規格
| 商品名 / | 今周刊, 17期 |
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| 簡介 / | 今周刊, 17期：今周刊1531期(2026 04 23)：誠品以「人文、藝術、創意、生活」為核心價值，由推廣閱讀出發，並透過線上網路，傳遞博雅的溫度，打造全新的文化場域。 |
| 誠品26碼 / | 2680128742174 |
| 注音版 / | 否 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 級別 / | N:無 |
試閱文字
內文 : 技術的聖杯
撰文・許秀惠
每每決定以AI新題材作為封面故事後，接下來的研究過程，都像出發去上一堂新的課程，雖然燒腦，但也總能得到獲取新知的快樂與充實感。
這一期〈台積電下一張王牌〉醞釀過程，也有同樣的感受。起初像是走進「CoPoS夢遊仙境」，在台積電新的封裝技術世界，試著認識CoWoS、CoPoS這些費解的專業名詞，什麼是黏合設備、離型膜，什麼是翹曲、氣泡……。
這個被台積電下達封口令的神祕世界，最關鍵的一件事，是想要「以方代圓」，把封裝邏輯晶片、高階記憶體所需的中介層，從傳統的晶圓片，改為方形的玻璃或有機面板材料。當圓形直徑三十公分改為方形邊長三十公分，可封裝的空間變大，封裝出來的晶片數量直接大增至少一倍。
這當然又是一次台積大隊攻克山頭、挑戰極限的攀峰之旅，台積電帶頭鑽研技術，領著材料、設備廠商一起蛻變升級。預計下半年這個新技術就要進入試產階段，一旦明年正式在嘉義廠投產，應可緩解客戶的AI晶片飢渴症。
只是，過去幾年，台積電執技術聖杯，靠著CoWoS封裝技術，在AI晶片市場獨領風騷，無人能攖其鋒。這一次不一樣，對手三星、英特爾都有自己的面板級封裝技術，也分別找到輝達、馬斯克結盟，各以不同的路徑，想狠狠咬住可以彎道超車的機會。
法說會上，台積電董事長魏哲家承認對手提供很有吸引力的技術，說道：「客戶有更多選擇，我們也能與客戶做更多生意。」這是台積電的天空久違地飄來的一朵小烏雲。
一枝獨秀久了難免寂寞，有對手反而更能保持警覺，我相信，競爭能帶來進步，聖杯拿得更穩。
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