半導體大時代: 從技術到趨勢, 半導體的生活應用與產業未來

半導體大時代: 從技術到趨勢, 半導體的生活應用與產業未來

The Semiconductor Era: From Technology to Trends, the Everyday Applications and Industrial Future of Semiconductors

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半導體產業是現代科技的支柱產業,
支撐著從智慧型手機到超級電腦、從電動車到智慧家居等眾多應用場景,
半導體科技早已滲透到了我們生活中的每一個角落。

從半導體相關理論、器件與設備介紹、工藝與材料、
先進工藝、先進封裝以及觀點中立的半導體發展與趨勢帶你深入淺出探討。

內容簡介

半導體產業是現代科技的支柱產業,

支撐著從智慧型手機到超級電腦、從電動車到智慧家居等眾多應用場景,
半導體科技早已滲透到了我們生活中的每一個角落。

從半導體相關理論、器件與設備介紹、工藝與材料、
先進工藝、先進封裝以及觀點中立的半導體發展與趨勢帶你深入淺出探討。


中美貿易戰華為被制裁,到台積電被迫到美國設廠,斷供先進代工晶片
從2018年貿易戰開始的華為被制裁,
到2020年台積電被迫到美國設廠,斷供先進晶圓代工晶片給華為海思半導體,
再到後來的中美科技戰,
美國聯合歐洲、日本、韓國半導體供應鏈限制中國大陸先進半導體製程的發展,
近年來的一系列事件將半導體行業推上了全球輿論舞臺的中心,
激發了人們對半導體產業的廣泛關注。

眾多應用場景,得益於5G通信、人工智慧、物聯網、智慧駕駛等新興技術的快速發展
不論是我們每天都在使用的智慧手機、電腦、電視等電子產品,
還是我們日常出行所依賴的汽車及其他智能交通系統,
這些設備能夠如此智慧、高效地為我們服務,
其背後離不開整個半導體產業鏈的強大支撐。

在享受這些科技產品給我們生活帶來的樂趣與便利的同時,我們也應該對其背後的半導體產業有所瞭解。

本書共分為六大部分
>>第一部分:講述整個半導體行業發展的趨勢
目前中國半導體行業的狀況;美國在2022年以後對半導體加大力度制裁的原委;國際形勢變化對中國半導體產業的影響。
>>第二部分:半導體技術相關的物理與化學知識
將半導體裡面難以理解的科學知識用最生活化的方式呈現;宏觀的講解近代科學史,理解學習科學的目的與如何學習科學,內容從基礎科學到核心問題的剖析。
>>第三部分:有系統地、由淺而深介紹生活中的半導體器件
從基本二極體器件衍生到生活中的LED與鐳射;從MOS結構延伸到類似大腦功能的邏輯與記憶體件;感測器件CIS等關鍵器件。
>>第四部分:全面性與系統性的介紹設備與工藝
全面性說明各種半導體晶片關鍵工藝與設備連結,再加上工藝過程中需要的表徵與檢測的設備,非常立體的瞭解設備、工藝與測試表徵的關係;兼述在中美科技戰的大環境下國際上的競爭與國產化的進展。
>>第五部分:先進晶片與先進封裝的技術發展
先進晶片技術難點的說明;先進封裝的關鍵技術與關鍵設備可能突破的機會。具象化與類比化的深入淺出說明。
>>第六部分:中國半導體過去和現在的發展,預測未來可能進展方向
兩岸半導體的合作與競爭,兩岸產業發展的大歷史與大交流。21世紀中國科技發展的成果與經驗,如何繼續運用在半導體科技。以宏觀角度來看待中國半導體的發展,並提出建議。

人工智慧可以經過深度學習的淬煉,越來越像超人或神一樣的主宰著我們未來的人類,這不是危言聳聽,而是很多先知的警示良言!
科技應該是去開拓人類無法企及的邊界,但如何突破現有科技的局限與束縛,帶領我們人類去開拓未知的領地,讓人類繼續超越自己,值得深思。

〡專文推薦〡
前交通部長〡葉匡時
科技力智庫執行長〡烏凌翔
日揚科技執行長〡寇崇善

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目錄

推薦序
 前交通部長/葉匡時
 科技力智庫執行長/烏凌翔
 日揚科技執行長/寇崇善

前言

Part 1 緒論
1.1 半導體市場及競爭
1.2 半導體技術概述
1.3 未來半導體的走勢
1.4 兩岸翻譯的同與不同
1.5 附錄

Part 2 半導體理論基礎
2.1 光與波
2.2 電磁波
2.3 電磁波與無線通訊
2.4 量子力學與週期表
2.5 半導體能帶理論與半導體特性
2.6 PN接面與異質接面原理介紹
2.7 我對科學教育的看法
2.8 附錄

Part 3 半導體元件
3.1 半導體元件概論
3.2 半導體光元件
3.3 電力電子元件
3.4 射頻元件
3.5 CMOS相關元件
3.6 磁性記憶體
3.7 附錄

Part 4 關鍵半導體設備
4.1 蝕刻
4.2 離子佈植
4.3 薄膜沉積設備
4.4 原子層沉積的介紹
4.5 化學機械研磨
4.6 測試與材料特性檢測設備
4.7 空無一物的科學:真空科技
4.8 附錄

Part 5 先進製程介紹
5.1 積體電路先進製程介紹
5.2 先進製程及其關鍵設備:曝光機與相關設備介紹
5.3 先進製程及其關鍵設備:原子層蝕刻介紹
5.4 先進封裝技
5.5 先進封裝製程與設備介紹
5.6 先進封裝技術的進展與趨勢
5.7 附錄

Part 6 我對未來科技的看法
6.1 中國半導體未來發展的趨勢與看法
6.2 我看未來科技的趨勢
6.3 附錄

參考資料

作者介紹

作者簡介

葉國光 教授
青輝半導體股份有限公司 總經理
  葉老師畢業於國立清華大學核子工程與工程物理研究所,後赴日本名古屋工業大學奈微米元件中心(Nano-Micro device center)深造,在半導體行業沉澱凝練27年(1998~2025),主要研究方向為化合物半導體元件與ALD、ALE原子層沉積與蝕刻技術,在LED、LD、HEMT、VCSEL的晶片開發和ALD、ALE設備技術等領域具有非常權威的專長;葉老師曾擔任華南理工大學(SCUT)材料科學研究所客座教授、芬蘭派科森納米科技公司(Picosun Oy)中國區負責人,在芬蘭公司期間,葉老師積極引進芬蘭ALD技術至台灣和中國大陸,與兩岸多所頂尖大學、科研中心和高科技公司成立聯合實驗室,加速ALD技術在兩岸的普及,推動半導體設備與製程技術升級;葉老師目前任職青輝半導體株式會社董事總經理,積極引進日本半導體設備技術至台灣,推動台灣半導體設備本土化製造;在學術方面,葉老師在東南大學(SEU)積體電路學院擔任兼職教授與研究生導師,也受邀在上海電力大學(SHIEP)與達拉斯浸會大學(DBU)擔任特邀教授,培養兩岸的半導體設備製造與製程技術人才。

唐元亭 博士
  大學就讀於華中科技大學物理學院,2017年獲理學學士學位,並保送至華中科技大學材料科學與工程學院攻讀材料學博士,於2024年取得工學博士學位。主要研究方向包括原子層沉積、選擇性原子層沉積技術開發,以及微奈米材料的設計與構築。已於《Nature Communications》、《Applied Catalysis B: Environmental and Energy》、《Journal of Catalysis》等國際期刊發表論文16篇,總引用次數超過470次。

葉晏瑋 博士
  碩士與博士期間就讀於國立交通大學電機學院光電工程系,主要研究方向為原子層沉積與半導體光電元件。2019年取得碩士學位後,曾於國內半導體設備商從事薄膜製程研發工作(2020年至2022年)。2022年取得博士學位後,進入記憶體製造公司,從事薄膜製程相關技術研發工作。

各界推薦

〡專文推薦〡
前交通部長〡葉匡時
科技力智庫執行長〡烏凌翔
日揚科技執行長〡寇崇善

規格

誠品貨碼 / 2682980605000
ISBN13 / 9786264197106
ISBN10 /
EAN貨碼 / 9786264197106
頁數 / 480
裝訂 / P:平裝
語言 / 1:中文/繁體
尺寸 / 21*14.8*2.3
級別 / N:無

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