次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》 エレクトロニクスシリーズ
| 作者 | 菅沼克昭/監修; |
|---|---|
| 出版社 | 日本出版販売株式会社 |
| 商品描述 | 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》 エレクトロニクスシリーズ：，SiCやGaNなどWBGパワー半導体の高温・高速・高耐圧動作を支える熱設計技術を解説し、EV向け |
內容簡介
內容簡介 SiCやGaNなどWBGパワー半導体の高温・高速・高耐圧動作を支える熱設計技術を解説し、EV向け車載パワーモジュールの高出力密度化に迫る1冊。
商品規格
| 書名 / | 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》 エレクトロニクスシリーズ |
|---|---|
| 作者 / | 菅沼克昭 監修; |
| 簡介 / | 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》 エレクトロニクスシリーズ：，SiCやGaNなどWBGパワー半導体の高温・高速・高耐圧動作を支える熱設計技術を解説し、EV向け |
| 出版社 / | 日本出版販売株式会社 |
| ISBN13 / | 9784781318509 |
| ISBN10 / | |
| EAN / | 9784781318509 |
| 誠品26碼 / | |
| 尺寸 / | 25.7X18.2X1.4CM |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 頁數 / | 304 |
| 語言 / | 4:日文 |
| 級別 / | R:限 |
最佳賣點
最佳賣點 :
SiCやGaNなどWBGパワー半導体の高温・高速・高耐圧動作を支える熱設計技術を解説し、EV向け車載パワーモジュールの高出力密度化に迫る1冊。