半導體產業概論
| 作者 | 林士弘/ 張家宏/ 李泰興/ 黃建盛/ 楊智強/ 許博硯/ 章詠湟/ 廖哲浩/ 黃俊杰 |
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| 出版社 | 全華圖書股份有限公司 |
| 商品描述 | 半導體產業概論：本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半 |
內容簡介
內容簡介 本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域，包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中，將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術，例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後，第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢，並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐，臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈，在全球市場占據關鍵地位。
商品規格
| 書名 / | 半導體產業概論 |
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| 作者 / | 林士弘 張家宏 李泰興 黃建盛 楊智強 許博硯 章詠湟 廖哲浩 黃俊杰 |
| 簡介 / | 半導體產業概論：本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半 |
| 出版社 / | 全華圖書股份有限公司 |
| ISBN13 / | 9786264012867 |
| ISBN10 / | |
| EAN / | 9786264012867 |
| 誠品26碼 / | 2682897067007 |
| 頁數 / | 344 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 尺寸 / | 26x19x1.5 |
| 級別 / | N:無 |
最佳賣點
最佳賣點 : 1.深入探討半導體製程技術：詳細介紹半導體晶圓製造流程，深入理解技術的核心概念。
2.涵蓋先進材料與元件技術：介紹第三類半導體寬能隙材料與元件，提供新興技術的最新資訊。
3.展望產業未來發展趨勢：分析半導體產業的未來展望，探討新興技術的發展方向，掌握產業脈動，預測未來趨勢。