晶圓代工與先進封裝產業科技實務 | 誠品線上

晶圓代工與先進封裝產業科技實務

內容簡介

內容簡介 車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！本書將帶您徹底了解台積電最新技術：什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士，如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。➩適合高中生科技素養教育，參加認證考試取得證書升學口試更順利。

作者介紹

作者介紹 曲建仲

產品目錄

產品目錄 第一章 基礎光電科學(Basic Optoelectronic Science)1-1科學數量級1-2電子與電洞1-3電子槍1-4離子與電漿第二章 基礎材料科學(Basic Material Science)2-1元素週期表2-2物質的種類2-3固體材料的種類2-4基礎結晶學2-5固體材料的結晶2-6半導體材料的鍵結2-7半導體材料的種類2-8半導體的導電特性第三章 固體材料製造技術(Solid state material)3-1固體材料製造分類3-2單晶塊材製造技術3-3單晶薄膜製造技術3-4多晶塊材製造技術3-5多晶薄膜製造技術3-6非晶塊材製造技術3-7非晶薄膜製造技術第四章 電子元件簡介(Introduction to Electronic Device)4-1電子元件的分類4-2二極體4-3金屬氧化物半導體場效電晶體4-4金屬半導體場效電晶體4-5雙極性接面電晶體4-6混合型電晶體4-7被動元件：電阻、電容、電感第五章 積體電路概論(Introduction to Integrated Circuit)5-1積體電路的組成與世代5-2積體電路的製作流程5-3積體電路的種類5-4積體電路產業的分工模式第六章 積體電路的黃光微影(Photolithography)6-1潔淨室與晶圓廠6-2光罩與倍縮光罩6-3黃光微影技術6-4黃光微影技術演進6-5先進光學微影技術6-6光罩圖形轉移的實例第七章 積體電路的晶圓製程(Wafer fabrication)7-1摻雜技術7-2蝕刻技術7-3薄膜成長7-4多層導線7-5化學機械研磨第八章 積體電路的封裝測試(Packaging and Testing)8-1晶圓的尺寸與良率8-2封裝與測試的步驟8-3封裝的種類與材料8-4傳統封裝技術8-5晶圓級封裝8-6立體封裝技術8-7小晶片封裝技術

商品規格

最佳賣點

最佳賣點 : 1.本書將讓初學者徹底了解積體電路最新技術。
2.本書對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成初學者夠理解的內容。