圖解半導體製造裝置 | 誠品線上

圖解半導體製造裝置

內容簡介

內容簡介 本書針對製造半導體的主要裝置詳盡解說。介紹半導體所有製程及與使用裝置的關係，並深入了解裝置的構造、動作原理及性能，輔以圖解進行細部分析，建立系統化知識。 你我日常生活離不開的電腦、手機等電子產品，它們具備的智慧型功能要靠半導體才得以完成，因此半導體是資訊化社會不可或缺的核心要素。本書即針對半導體如何製造的具體內容來說明，從實踐的觀點專業分析半導體製造的整體架構，著重在半導體的所有製程與具代表性製造裝置。

產品目錄

產品目錄 前言第1章 半導體製程概觀1－1前段製程與後段製程前段製程安裝元件、配線；後段製程進行封裝、選別、檢驗等1－2元件形成製程（前段製程 FEOL） ○1從晶圓洗淨、氧化到閘極氧化層之形成1－3元件形成製程（前段製程 FEOL）○2閘極多晶矽之形成到埋設接觸孔1－4配線形成製程（前段製程 BEOL）將電晶體等以金屬配線、接續後形成迴路1－5晶圓電路檢查製程確認埋入晶圓內晶片迴路特性，判定其優、劣1－6組裝製程（後段製程）將優質的晶片與外埠端子連接，用薄膜來保護晶片1－7選別、檢驗製程（後段製程） 逐個檢查已完成之LSI電力特性、尺寸、外觀Column 新材料、新技術持續登場1－8製造流程與所使用之裝置各元件構成零組件之流程概觀第2章 前段製程（洗淨~硬烤）之主要製程與裝置2－1洗淨 ○1一般使用藥劑之化學性清除方法2－2洗淨○2晶圓洗淨技術與新興洗淨技術2－3乾燥晶圓處理後務必要水洗、乾燥 2－4氧化將晶圓矽表面轉換為矽氧化層2－5 化學氣相沈積（CVD） ○1讓反應瓦斯進行化學反應，沉積出膜2－6化學氣相沈積（CVD） ○2ALD與Cat－CVD522－7光阻劑塗佈圖形（pattern）加工前之光阻劑塗佈2－8 預烤 將光阻劑稍微加熱2－9曝光 ○1步進機（stepper） 、掃描機（scanner）、浸潤式曝光裝置2－1曝光○2EUV與圖形解析度提升技術2－2曝光○3電子束曝光裝置Column曝光裝置方式 2－3顯像？曝後烤在光阻劑上製作圖形，燒刻第3章 前段製程（乾式蝕刻～金屬鍍膜） 之主要製程與裝置3－1乾式蝕刻 ○1反應性離子蝕刻裝置

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