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實用IC封裝

內容簡介

內容簡介 本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。 書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。

作者介紹

作者介紹 ■作者簡介蕭献賦畢業於成功大學，在清華大學取得碩士學位後赴美進修獲得俄亥俄州立大學工程博士學位，並曾前往美國喬治亞理工學院進行博士後研究。2000年進入日月光半導體公司，先後在RD及晶圓凸塊部門工作，服務期間曾負責晶圓凸塊生產線之建廠及營運。2009年加入穩懋半導體公司，負責建立亞洲第一條位於III-V族晶圓廠內的晶圓凸塊生產線，並在晶圓廠內建立IC封裝能力。

產品目錄

產品目錄 第一章 簡介：IC封裝和半導體 1. IC封裝在國內的產值2. 電子產品與IC3. 什麼是IC封裝4. IC封裝的目的和功能5. 封裝的層次6. 半導體和電晶體第二章 IC封裝的演變、種類和趨勢 7. 早期開發的IC封裝8. 導線架封裝9. 塑膠載板封裝10. 覆晶封裝與凸塊11. WLP與WLCSP 12. 3DIC與SiP第三章 封裝材料與製程 13. 封裝製程主要材料 14. 導線架封裝製程15. 塑膠載板封裝製程16. 覆晶封裝製程17. 晶圓凸塊製程18. WLCSP19. 密合封裝與氣腔封裝第四章 封裝產品的可靠度和失效分析 20. 可靠度與常見名詞21. 常見產品壽命分布模型22. 浴缸曲線23. 韋柏分布24. IC封裝的可靠度25. 上板前環境條件26. 熱應力27. 溫度循環試驗28. 壓力鍋測試29. 高溫儲存試驗30. 濕度耐受試驗31. 高速濕度耐受試驗32. IC封裝可靠度驗證計畫33. 失效分析誤判的可能第五章 熱和應力與IC封裝設計 34. 溫度對IC的影響35. 熱阻和散熱設計的基礎概念36. 實用封裝熱阻定義與應用37. 以數值方法模擬產品中的溫度和應力38. 利用ANSYS模擬軟體進行BGA焊點失效位置預測參考資料 索引

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