新電子科技雜誌, 九月
| 商品描述 | 新電子科技雜誌, 九月：新電子科技雜誌NO.474(2025/09)：誠品以「人文、藝術、創意、生活」為核心價值，由推廣閱讀出發，並透過線上網路，傳遞博雅的溫度，打造全新的文化 |
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內容簡介
內容簡介 封面故事當封裝也成為主角過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」，扮演保護晶片的配角功能；現在，當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時，CPU、GPU、記憶體必須在同一封裝中實現無縫整合，先進封裝技術從幕後配角躍升為決定產業競爭力的關鍵主角。AI驅動系統整合需求爆發式增長；3D封裝與chiplet技術實現突破性整合；EDA工具AI化升級帶動設計效率提升30%；台灣封測軍團掌握完整產業生態優勢。當這四大核心技術同時成熟並形成產業協同效應時，我們正見證封裝技術與製程微縮並駕齊驅成為半導體雙引擎的歷史性變革。※新電子科技雜誌簡介新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。更多資訊請參考：http: www.mem.com.tw
產品目錄
產品目錄 雜誌目錄■主題探索先進封裝推動半導體智慧協同 台灣晶圓代工邁向系統整合AI算力需求狂飆25倍 封裝技術成產業新戰場摩爾定律轉折點 EDA工具重新定義3D封裝AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機矽光子引領下一代AI運算技術 Intel先進封裝強調差異化3D IC設計驗證新挑戰 整合方案破解複雜難題■技術解密從自駕車看EDA的下一步 代理型AI帶來全新氣象TEM STEM深化材料成分解析 EELS精準解析輕元素有效降低膜損耗與維護成本 DPD分析儀提升監測精度改變傳統威脅偵測認知 邊緣AI提升車輛網路安全■市場透視3GPP標準持續推進 6G網路雛形浮現超大規模 現場部署 代管 邊緣 AI資料中心架構多樣化演進人工智慧引爆能源危機 AI晶片設計面臨永續挑戰手機 汽車雙引擎帶動 UWB定位捲土重來AI 電池 生醫 ESG當道 2025潛力前瞻科技創未來開發替代材料技術創新 提升能源永續產業韌性
商品規格
| 商品名 / | 新電子科技雜誌, 九月 |
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| 簡介 / | 新電子科技雜誌, 九月：新電子科技雜誌NO.474(2025 09)：誠品以「人文、藝術、創意、生活」為核心價值，由推廣閱讀出發，並透過線上網路，傳遞博雅的溫度，打造全新的文化 |
| 誠品26碼 / | 2680105295099 |
| 注音版 / | 否 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 級別 / | N:無 |
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