電波吸収材およびシールド材の開発とその応用《普及版》 エレクトロニクスシリーズ
| 作者 | 橋本修/監修; |
|---|---|
| 出版社 | 日本出版販売株式会社 |
| 商品描述 | 電波吸収材およびシールド材の開発とその応用《普及版》 エレクトロニクスシリーズ：，様々な電子機器・スマートフォン・大容量通信の普及により悪化する電磁波環境、通信 |
內容簡介
內容簡介 様々な電子機器・スマートフォン・大容量通信の普及により悪化する電磁波環境、通信機能障害や情報漏えい防止、生体への影響緩和のためその対策が求められ、大容量・高速通信網や電子マネー、RFIDタグによる流通管理、ITS、建築分野など多くの分野で高まり続ける電波吸収、シールド材料を徹底解説!
商品規格
| 書名 / | 電波吸収材およびシールド材の開発とその応用《普及版》 エレクトロニクスシリーズ |
|---|---|
| 作者 / | 橋本修 監修; |
| 簡介 / | 電波吸収材およびシールド材の開発とその応用《普及版》 エレクトロニクスシリーズ：，様々な電子機器・スマートフォン・大容量通信の普及により悪化する電磁波環境、通信 |
| 出版社 / | 日本出版販売株式会社 |
| ISBN13 / | 9784781316437 |
| ISBN10 / | |
| EAN / | 9784781316437 |
| 誠品26碼 / | |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 頁數 / | 247 |
| 語言 / | 4:日文 |
| 級別 / | N:無 |
| 尺寸 / | 25.7X18.2X1.1CM |