PCB Layout印刷電路板設計: 基礎篇 | 誠品線上

PCB Layout印刷電路板設計: 基礎篇

內容簡介

內容簡介 Layout這一門技術，強調得是EMI的電氣特性，Rule的原則，Routing的佈局，須深入了解整體流程。其中，須懂得善用地盤與空間，分析出拉線的路徑與策略，有效率的分配線路，使每一Trace變得非常順暢，解決DRC Error之殘局 。本書目前已發展到基礎篇，主要是針對學校內的學生與剛進入社會，從事電子業的人，有一個參考的書籍，不再如以往EDA書籍，只描述Command，沒有Layout的真正技術在流程上的傳授與講解。

作者介紹

作者介紹 ■作者簡介張志良

產品目錄

產品目錄 概論 :PCB Layout技術的發展PCB佈線技術PCB名詞介紹PCB 材質及應用PCB 疊板結構PCB Layout技術的成長演變PCB Layout工具簡介1 前置作業（PREPARE）1.1 轉換機構圖資料 (Drawing)1.2 轉換線路圖資料 (NetList)1.3 Board的建立與設定 (Board Create)1.4 零件的建立 (Library Create)1.5 設定或轉換 (Rule Setup)1.6 擺放Pc板邊的光學定位點 (Fiducial Mark)2 零件的擺設（PLACEMENT）2.1 設定限制區、限高區Rule2.2 零件的分類 (零件模組化)2.3 擺放固定零件: I O零件,有標示固定坐標的零件優先擺放2.4 大零件優先擺放, 再擺放小零件2.5 擺放零件上的光學定位點 (Fiducial Mark)2.6 與相關人員(EE,EMI,ME,Thermal,PM)召集開會2.7 擺放小零件:2.8 割Moat2.9 電氣特性檢查 (Drc Check)2.10 結論3 拉線（ROUNTING）3.1 Rule的設定3.11 一般的Rule3.12 HighSpeed Rule3.13 Design Guide3.2 Rule 的優先順序3.3 Pin Swap and Gate Swap3.4 分割電源層與接地層3.5 連接電源與接地 (Fanout)3.6 Routing的優先順序3.7 佈線3.8 抽線3.9 算線3.10 收線3.11 整線 (CleanUp)3.12 Moat 的調整3.13 加入測試點 (TestPoint)3.14 貫穿孔的打法 (Via)3.15 PC板的分割方法與技巧3.16 PC板分割後的Merge方法3.17 鋪銅3.18 電氣特性檢查 (Drc Check)3.18.1 測試點驗證3.18.2 一般信號檢查3.18.3 Critic信號檢查3.18.4 Moat 檢查3.18.5 Power Plane 檢查3.19 Routing的心得4 後製程作業(GERBER OUT)4.1 整理零件代號及文字標示4.2 零件代號變更 (Rename)4.3 加入Dummy Pad4.4 設定孔徑符號 (Drill Symbol)4.5 各層底片的設定 (Artwork)4.6 Gerber規格的設定4.7 設定D-Code (Aperture)4.8 Gerber底片的產生4.9 SMD 資料輸出4.10 CAM Tool的簡介a. 小型CAM 工具b. 大型CAM 工具結論附錄A. PADS常用快速鍵附錄B. PCB Layout 課程介紹附錄C. 讀者服務

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