單晶片專業級專家級能力認證教戰秘笈 (附光碟) | 誠品線上

單晶片專業級專家級能力認證教戰秘笈 (附光碟)

內容簡介

內容簡介 本書為台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI)所推薦的『單晶片專業 專家級能力認證』學術科之書籍，內容詳細介紹術科考照流程及各階段的解題技巧，配合操作影片，使讀者在認證上更加得心應手；書中並提供學科試題及解析，讀者能針對試題作分析了解，對認證中未公佈之試題也會有所幫助。本書適用於科大資訊、電子、電機、控制系預參加單晶片專業級、專家級能力認證考試之人員。

作者介紹

作者介紹 ■作者簡介鍾啟仁

產品目錄

產品目錄 第零章 認證內涵與本書架構第一章 控制板電路設計製作與測試1-1控制板電路設計製作 1-2控制板界面測試驗證 1-3控制板電路設計製作與介面測試驗證評分標準 第二章 控制板功能設計測試 2-1控制板功能測示範例程式說明 2-2控制板設計－題型一 2-3控制板設計－題型二 2-4控制板設計－題型三 2-5控制板功能設計測試評分標準 第三章 周邊板基本功能設計 3-1周邊板簡介與相關元件介紹(一) 3-2周邊板電路與副程式修改說明(一) 3-3專業級實戰演練 3-4周邊板基本功能測試評分標準 第四章 周邊板進階功能設計 4-1周邊板元件與相關電路介紹(二) 4-2周邊板電路與副程式修改說明(二) 4-3專家級認證實戰演練 4-4周邊板進階功能測試評分標準 第五章 串列信號量測與記錄 5-1I2C-Bus E2PROM－HT24LC08介紹 5-2信號量測的前戲 5-3信號量測－採用皇晶科技TL-2136 LA 5-4信號量測－採用孕龍科技LAP-16128U LA 5-5串列信號量測與記錄評分標準 附錄附錄A MCS-51指令速查表附錄B 單晶片專業、專家級能力認證學科(基本題)參考題庫附錄C 單晶片能力認證專業級、專家級術科測試應檢參考資料

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活動

• 4/26前 全站滿$1,688折$150
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