電子構裝技術概述
| 作者 | 林定皓 |
|---|---|
| 出版社 | 全華圖書股份有限公司 |
| 商品描述 | 電子構裝技術概述：本書內容涵蓋基本電子構裝概念、元件的簡述、構裝結構的相關知識、構裝應用的功能性與相關實際應用狀況、各類典型構裝的相關介紹、材料與製程的匹配、熱 |
內容簡介
內容簡介 本書內容涵蓋基本電子構裝概念、元件的簡述、構裝結構的相關知識、構裝應用的功能性與相關實際應用狀況、各類典型構裝的相關介紹、材料與製程的匹配、熱的管理、構裝載板技術、相關構裝工程、構裝品管與信賴度問題、光電射頻微機電元件簡述、電路板組裝技術等。阵 3-D構裝則是比較新的議題，雖然業者已經討論這類議題有一段時間，但是本書的內容則是比較有系統的進行介紹，相較於一般的論文或片面簡述容易讓人理解。在涉獵過電路板與其組裝技術的讀者，如果能夠再進一步瞭解電子構裝的關連性，將對於其本業的掌握大有助益。作者也以深入淺出的方式，針對不同電子構裝技術進行闡述並提出看法。如何理解構裝的發展沿革與變化，內文的資料提供了相當豐富的資料值得讀者仔細研讀。
作者介紹
作者介紹 ■作者簡介林定皓
商品規格
| 書名 / | 電子構裝技術概述 |
|---|---|
| 作者 / | 林定皓 |
| 簡介 / | 電子構裝技術概述：本書內容涵蓋基本電子構裝概念、元件的簡述、構裝結構的相關知識、構裝應用的功能性與相關實際應用狀況、各類典型構裝的相關介紹、材料與製程的匹配、熱 |
| 出版社 / | 全華圖書股份有限公司 |
| ISBN13 / | 9789868555334 |
| ISBN10 / | 9868555337 |
| EAN / | 9789868555334 |
| 誠品26碼 / | 2680752360003 |
| 頁數 / | 412 |
| 開數 / | 16K |
| 注音版 / | 否 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 級別 / | N:無 |