半導體封裝工程
| 作者 | 郭嘉龍 |
|---|---|
| 出版社 | 全華圖書股份有限公司 |
| 商品描述 | 半導體封裝工程：，：誠品以「人文、藝術、創意、生活」為核心價值，由推廣閱讀出發，並透過線上網路，傳遞博雅的溫度，打造全新的文化場域。 |
商品規格
| 書名 / | 半導體封裝工程 |
|---|---|
| 作者 / | 郭嘉龍 |
| 簡介 / | 半導體封裝工程：，：誠品以「人文、藝術、創意、生活」為核心價值，由推廣閱讀出發，並透過線上網路，傳遞博雅的溫度，打造全新的文化場域。 |
| 出版社 / | 全華圖書股份有限公司 |
| ISBN13 / | 9789572127049 |
| ISBN10 / | 9572127047 |
| EAN / | 9789572127049 |
| 誠品26碼 / | 2611219875006 |
| 頁數 / | 536 |
| 注音版 / | 否 |
| 裝訂 / | P:平裝 |
| 語言 / | 1:中文 繁體 |
| 級別 / | N:無 |