首頁中文書科普應用科學 〉半導體製程概論 (增訂版)
商品訊息
作者書籍
半導體製程概論 (增訂版)

半導體製程概論 (增訂版)


作者  /  施敏/ 梅凱瑞

譯者  /  林鴻志

出版社 / 國立交通大學

出版日期 / 2016/06/01

商品語言 / 中/英對照

裝訂 / 平裝

定價 / NT$600

售價 / 9折, NT$ 540

※ 有庫存可銷售


半導體製程概論 (增訂版) 其它優惠/消息


introduction all_character catelog


內容簡介

◎清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。
◎加入2000年後的積體元件技術資訊,可讓讀者了解最新進展與趨勢。
◎各章穿插附有題解的範例,方便學生自修或教師教學使用。
◎各章皆列出學習目標與重要觀念的總結,並附習題為讀後作業。


本書為半導體製造技術的介紹,包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段,一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學,以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。
 
在此修訂版中,我們修正與加入以下的資訊:
第一章--更新四張圖,並加入2000 年後新興製程與元件技術的發展。
第四章--更新一張圖,並加入浸潤式微影、雙重成像與極紫外線微影技術之資訊。
第五章--增加電漿內組成與性質的介紹,以及對蝕刻機制的描述。
第七章--增加對新式快速升溫技術的介紹。
第八章--更新二張圖,並加入矽鍺膜、選擇性磊晶、電鍍銅、原子層沉積與矽化鎳等技術之資訊。
第九章--更新六張圖,並加入金屬絕緣體金屬電容、形變通道、高介電閘氧層、取代金屬閘、鰭式場效電晶體等技術之資訊。
第十一章--更新四張圖,並加入元件微縮趨勢、微影技術發展、技術發展方向與瓶頸與三維積體電路技術的發展等資訊。

此外,每個章節也針對原版內容與目前發展狀況不相符,或描述略有不清楚的地方將以修正或改寫。







詳細資料

誠品26碼 /2681338357004
ISBN 13 /9789866301896
ISBN 10 /9866301893
EAN /9789866301896

頁數454
開數18K
裝訂平裝
級別
語言中/英對照
成份


應用科學產品推薦

數位時代的端士刀來了: Arduino開創物聯網大局

楊佩璐/ 任昱衡

NT$480

85折, NT$408

Make: Technology on Your Time 26 (國際中文版)

Maker Media

NT$260

85折, NT$221

Sony Xperia XZ & Xperia X Compact終極の旗艦

黃姵綾/劉家豪

NT$199

85折, NT$169




Share/Save/Bookmark

查看全台書店有無此商品