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智慧終端開啟IC設計新扉頁

智慧終端開啟IC設計新扉頁


作者  /  拓墣產業研究所

出版社 / 拓墣科技股份有限公司

出版日期 / 2016/02/24

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$4,000

售價 / 95折, NT$ 3,800

※ 無法訂購


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內容簡介

雲端、物聯網、大數據是近年來最熱門的話題;在這趨勢之下,身為「物聯網之母」的智慧終端產品,仍是2016年IC設計商最主要的獲利來源。對晶片商而言,零組件脫離不了運算、通訊和儲存的功能;在運算方面,智慧行動裝置中之應用處理器是IC設計產業中產值最大的顯學;在通訊方面,RF功率放大器扮演極重要的角色;並且,自從Apple將NFC晶片嵌入智慧型手機內並應用於行動支付後,NFC晶片便成了當紅炸子雞,其多重用途也被廣泛討論。

由於數據的積累益發快速,儲存裝置與晶片的市場飛快成長,較傳統硬碟更輕薄的固態硬碟(SSD)也在此時受到重視,其內之NAND Flash的需求更是迅速飆升。此外,正因具備輕薄特性,SSD作為資料中心之儲存裝置亦成為一逐漸發生的趨勢。
不僅如此,IC大廠的布局同樣相當值得注意。中國的崛起使得國際大廠紛紛與之合作,其中包括Qualcomm、聯發科先後投資中國,以及Intel入股紫光集團,和展訊、瑞芯微等進行技術與市場策略的結盟;身為中國具競爭力的IC設計商,海思的走向亦十分令人關心。

從智慧行動裝置出發,IC設計商不斷尋找新的成長動能,以期在瞬息萬變的世代中,繼續為產業寫下光輝嶄新的一頁。







詳細資料

誠品26碼 /2681286122006
ISBN 13 /9789865914639
ISBN 10 /9865914638
EAN /9789865914639

頁數85
尺寸21X29.7CM
開數8K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體
成份


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