首頁中文書科普應用科學 〉電子構裝技術
商品訊息
作者書籍
電子構裝技術

電子構裝技術


作者  /  福岡義孝

譯者  /  王姝雯

出版社 / 普林斯頓國際有限公司

出版日期 / 2005/03/20

商品語言 / 中文/繁體

定價 / NT$450

售價 / 9折, NT$ 405

※ 無庫存


電子構裝技術 其它優惠/消息


introduction all_character


內容簡介

書中論述構裝主要技術及周邊技術的概略動向、構裝技術的種類、定位及技術背景、歷史。同時,針對每個主要技術的原理、結構、特徵都舉具體例子說明。此外,對未來方向、展望與課題等亦有所著墨。書中儘量使用簡單基本的數學公式,依實際分析結果提出技術性的改善實例,加深讀者的理解。

■作者簡介

陳信文
學歷:美國威斯康辛大學麥迪遜校區材料博士
經歷:美國鋁業公司資深科學家
   美國里海大學材料系訪問學者
   法國南特大學材料系客座教授
現職:國立清華大學化工系教授
   國科會工程處化工學門召集人
   美國金屬材料學會 (TMS) 合金相委員會召集人

■本書目錄

第一章 構裝層級與複雜多樣化的構裝技術、構裝工程
第二章 半導體積體電路元件及封裝的動向
第三章 電路板技術
第四章 組裝技術
第五章 封裝技術
第六章 各種分析、評價、設計技術實例 (MCM 的實例)
第七章 超高密度構裝技術的應用實例








詳細資料

誠品26碼 /2680021413003
ISBN 13 /9789867688378
ISBN 10 /9867688376
EAN /9789867688378

頁數0
裝訂
級別
語言中文/繁體


應用科學產品推薦

日本頂尖學生都在玩.腦速益智大挑戰

松永暢史/ 星野孝博

NT$280

79折, NT$221

食品加工學 (第3版)

汪復進

NT$600

95折, NT$570

小島捕魚: 台灣水邊的日常風景

行人文化實驗室/ 企劃

NT$380

79折, NT$300




Share/Save/Bookmark

查看全台書店有無此商品

 

熱銷商品