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作者書籍
矽晶圓半導體材料技術 (第3版)

矽晶圓半導體材料技術 (第3版)


作者  /  林明獻

出版社 / 全華圖書股份有限公司

出版日期 / 2013/11/06

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 精裝

定價 / NT$640

售價 / 95折, NT$ 608

※ 無庫存


矽晶圓半導體材料技術 (第3版) 其它優惠/消息


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內容簡介

由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎,因此從事半導體領域之學術研究與工程人員,都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。因此本書內容上採深入淺出的方式敘述,除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外,尚包含了以下單元:矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。







詳細資料

誠品26碼 /2680834413009
ISBN 13 /9789572187913
ISBN 10 /9572187910
EAN /9789572187913

頁數576
開數16K
裝訂精裝
級別
語言中文/繁體


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