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電子構裝技術概述

電子構裝技術概述


作者  /  林定皓

出版社 / 全華圖書股份有限公司

出版日期 / 2010/08/06

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$1,800

售價 / 95折, NT$ 1,710

※ 無庫存


電子構裝技術概述 其它優惠/消息


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內容簡介

本書內容涵蓋基本電子構裝概念、元件的簡述、構裝結構的相關知識、構裝應用的功能性與相關實際應用狀況、各類典型構裝的相關介紹、材料與製程的匹配、熱的管理、構裝載板技術、相關構裝工程、構裝品管與信賴度問題、光電射頻微機電元件簡述、電路板組裝技術等。阵
3-D構裝則是比較新的議題,雖然業者已經討論這類議題有一段時間,但是本書的內容則是比較有系統的進行介紹,相較於一般的論文或片面簡述容易讓人理解。
在涉獵過電路板與其組裝技術的讀者,如果能夠再進一步瞭解電子構裝的關連性,將對於其本業的掌握大有助益。作者也以深入淺出的方式,針對不同電子構裝技術進行闡述並提出看法。如何理解構裝的發展沿革與變化,內文的資料提供了相當豐富的資料值得讀者仔細研讀。







詳細資料

誠品26碼 /2680752360003
ISBN 13 /9789868555334
ISBN 10 /9868555337
EAN /9789868555334

頁數412
開數16K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體


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