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製程細說: 孔壁金屬化

製程細說: 孔壁金屬化


作者  /  林定皓

出版社 / 全華圖書股份有限公司

出版日期 / 2012/03/13

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$1,200

售價 / 95折, NT$ 1,140

※ 無庫存


製程細說: 孔壁金屬化 其它優惠/消息


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內容簡介

印刷電路板的製造技術一般可以分成三大類,分別為:機械加工製造、影像轉移製程以及濕製程。本書是由專注於孔壁金屬化製程的濕製程供應商,各就其本身專長結合商用製程與基本原理,所精心彙整之實用案頭參考手冊。內容所要探討的孔壁金屬化製造技術,包含了成孔(鑽孔)技術、孔內及板面的清潔、孔內非導體區之金屬化及孔內鍍銅增厚等技術,並於各文後將製程中常見問題與解決做一簡介,為各級工程師教育訓練必備的實戰教材。







詳細資料

誠品26碼 /2680670858002
ISBN 13 /9789868733268
ISBN 10 /986873326X
EAN /9789868733268

頁數200
開數16K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體


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