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作者書籍
IC封裝製程與CAE應用 (第3版)

IC封裝製程與CAE應用 (第3版)


作者  /  鍾文仁/ 陳佑任

出版社 / 全華圖書股份有限公司

出版日期 / 2010/11/26

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$450

售價 / 95折, NT$ 428

※ 無庫存


IC封裝製程與CAE應用 (第3版) 其它優惠/消息


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內容簡介

本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"課程或相關業界人士及有興趣之讀者使用。







詳細資料

誠品26碼 /2680546099003
ISBN 13 /9789572163788
ISBN 10 /9572163787
EAN /9789572163788

頁數520
開數20K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體


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