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半導體封裝與測試工程: CMOS影像感測器實務 (附光碟/修訂版)

半導體封裝與測試工程: CMOS影像感測器實務 (附光碟/修訂版)


作者  /  陳榕庭

出版社 / 全華圖書股份有限公司

出版日期 / 2007/07/05

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$350

售價 / 95折, NT$ 333

※ 已絕版


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詳細資料

誠品26碼 /2680283937002
ISBN 13 /9789572154304
ISBN 10 /9572154303
EAN /9789572154304

頁數328
尺寸
開數20K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體
成份


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