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作者書籍
先進微電子3D-IC構裝 (第3版)

先進微電子3D-IC構裝 (第3版)


作者  /  許明哲

出版社 / 五南圖書出版股份有限公司

出版日期 / 2017/03/25

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$650

售價 / 9折, NT$ 585

※ 有庫存可銷售


先進微電子3D-IC構裝 (第3版) 其它優惠/消息


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內容簡介

在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前,FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利,後續於2006年發表技術文件後,環氧樹脂化合物(EMC)之嵌入式晶片,也稱作扇出型晶圓級構裝(FOWLP),先後被應用於各種元件上,例如:基頻(Baseband)、射頻(RF)收發器和電源管理IC(PMIC)等。
其中著名公司包括英飛凌、英特爾(Intel)、Marvell、展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)、LG、華為(Huawei)、摩托羅拉(Motorola)和諾基亞(Nokia)等,許多半導體外包構裝測試服務(OSATS)和代工廠(Foundry),亦開發自己的嵌入式FOWLP,預測在未來幾年,FOWLP市場將有爆炸性之成長。
有鑑於此,第三版特別新增第13章扇出型晶圓級(Fan-out WLP)構裝之基本製程與發展概況、第14章嵌入式扇出型晶圓級或面板級構裝(Embedded Fan-out WLP/PLP)技術,以及第15章 3D-IC導線連接技術之發展狀況。







詳細資料

誠品26碼 /2681435672000
ISBN 13 /9789571190112
ISBN 10 /957119011X
EAN /9789571190112

頁數356
開數20K
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體
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