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作者書籍
CSP技術高密度IC封裝 2

CSP技術高密度IC封裝 2


作者  /  萩本英二

譯者  /  陳連春

出版社 / 建興文化事業有限公司

出版日期 / 2000/05/01

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$280

售價 / 9折, NT$ 252

※ 無庫存


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詳細資料

誠品26碼 /2611230904006
ISBN 13 /9789578173859
ISBN 10 /9578173857
EAN /9789578173859

頁數203
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體


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