首頁中文書科普應用科學 〉CSP技術高密度IC封裝 2
商品訊息
作者書籍
CSP技術高密度IC封裝 2

CSP技術高密度IC封裝 2


作者  /  萩本英二

譯者  /  陳連春

出版社 / 建興文化事業有限公司

出版日期 / 2000/05/01

商品語言 / 中文/繁體

裝訂 / 平裝

定價 / NT$280

售價 / 9折, NT$ 252

※ 無庫存


CSP技術高密度IC封裝 2 其它優惠/消息


all_character



作者介紹

作者 |

譯者 |







詳細資料

誠品26碼 /2611230904006
ISBN 13 /9789578173859
ISBN 10 /9578173857
EAN /9789578173859

頁數203
裝訂平裝
級別
語言中文/繁體


應用科學產品推薦

親手操作, 控制及校調工業機器人

龔仲華/ 龔曉雯

NT$780

85折, NT$663

水高級處理及再利用 (修訂2版)

歐陽嶠暉/ 張添晉/ 游勝傑/ 陳筱華/ 朱敬平/ 莊順興/ 蔡勇斌

NT$500

95折, NT$475

Make: Technology on Your Time 31 (國際中文版)

Maker Media

NT$260

85折, NT$221




Share/Save/Bookmark

查看全台書店有無此商品